ГОСТ Р 56427—2015
Содержание
1 Область применения...........................................................................................................................................1
2 Нормативные ссылки...........................................................................................................................................1
3 Термины, определения и сокращения................................................................... 2
3.1 Термины и определения..............................................................................................................................2
3.2 Сокращения...................................................................................................................................................2
4 Основные положения.................................. 3
5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств...................7
5.1 Общие требования.......................................................................................................................................7
5.2 Общио требования к применяемым материалам...................................................................................7
5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе...............................................8
5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат........................8
6 Требования к электронной компонентной базе.............................................................................................8
6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов............................................................8
6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов
.....
9
6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов ...............................................................................10
6.4 Требования к сушке электронных компонентов....................................................................................11
6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами......................................................12
6.6 Требования к маркировке и упаковке ловерхностно-монтируемых изделий электронной
компонентной базы...........................................................................................................................13
7 Требования к печатным платам.......................................................................................................................13
7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат....................................13
7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате.............................................................................15
7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам..............................................................................15
7.4 Требования к материалам печатных плат..............................................................................................16
7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой.................16
7.6 Требования к хранению печатных плат..................................................................................................16
8 Требования к технологическим материалам
...............
16
8.1 Требования к припойной пасте..................................................................................................................16
8.2 Требования к флюсам................................................................................................................................ 17
8.3 Требования к отмывочным жидкостям.....................................................................................................19
9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций
поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой
номенклатуры на печатные платы.................................................................................................................20
9.1 Требования к установке компонентов.....................................................................................................20
9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие.................................................................................20
9.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты...........................................................20
9.4 Требование к пайке оплавлением..........................................................................................................22
9.5 Требования к качеству паяных соединений..........................................................................................24
9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки..................27
10 Требования безопасности..............................................................................................................................29
11 Охрана природы...............................................................................................................................................29