ГОСТ Р 56427—2015
9.3.2 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей
РЭС класса С с применением трафаретной печати для широкой номенклатуры ЭКБ (например, чип-
компонентов типоразмера 0402. микросхем с шагом 0.4—0,5 мм. танталовых конденсаторов, дроссе
лей и т. д.) допускается применять многоуровневый трафарет для обеспечения формирования
каче ственных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.
П р и м е ч а н и е — Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить необходимое количество па
сты для широкой номенклатуры компонентов с различными количественными требованиями (дозами) припойной
пасты на одной печатной плате.
9.3.3 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей
РЭС классов А и В допускается применять любой метод дозирования припойной пасты.
9.3.4 Для изделий РЭС класса В при пайке электронных модулей по традиционной технологии
рекомендуется обеспечивать формирование качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных
соединений околоэвтектического состава.
9.3.5 Требования к нанесению припойной пасты с применением трафаретов
9.3.5.1 Требования к толщине фольги и размерам апертур трафарета
Для определения максимальной толщины фольги трафарета должны быть учтены размеры мини
мальной апертуры трафарета и выдержаны следующие соотношения относительно ее размеров. Схема и
соотношения для определения максимальной толщины трафарета приведены на рисунке 7.
W — ширина минимальной апертуры трафарета, мм; L — длина минимальной апертуры трафарета, мм:
Т — толщина трафарета, мы.
Рисунок 7 — Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета
Ширина максимальной апертуры трафарета к его толщине должна быть более или равна 1.5
(см. рисунок 7).
Для всех апертур трафарета должно быть применено закругление углов для качественного на
несения припойной пасты на ПП и лучшей его очистки.
При проектировке трафаретов для бессвинцовой припойной пасты в качестве общего правила
должно быть использовано максимальное приближение размеров апертур к размерам контактных пло
щадок платы. Небольшое уменьшение размера (например. 0.0127 мм на сторону площадки) допустимо.
9.3.5.2Требования по уменьшению апертур трафарета различных типов компонентов при сборке
и монтаже ЭМ и ПУ с применением оловянно-свинцовой припойной пасты
Для компонентов поверхностного монтажа с выводами с шагом 1.3 — 0.4 мм, уменьшение апертур
трафарета должно составлять 0,03—0.08 мм по ширине и 0.05—0,13 мм по длине.
Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в пластиковом корпусе должно состав
лять 0,05 мм.
Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в керамическом корпусе должно состав
лять 0—0.03 мм.
Апертура для вывода BGA с малым шагом и CSP должна представлять собой квадрат со сторо
ной. равной или на 0.025 мм меньшей, чем диаметр площадки на плате. Квадраты должны иметь скру
гленные углы радиусом 0.06 мм для квадрата 0.25 мм и 0.09 для квадрата 0.35 мм.
Для апертур под установку чип-компонентов должны быть использованы стандартные формы без
уменьшения.
21