ГОСТ Р 56427-2015; Страница 30

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 56426-2015 Оборудование надувное игровое. Общие технические требования (Настоящий стандарт распространяется на оборудование надувное игровое, предназначенное для развлечений. Стандарт устанавливает требования к материалам, конструкции, упаковке и маркировке оборудования. Стандарт не распространяется:. - на игровое надувное оборудование, назначение и требования к которому определены ГОСТ Р 53487;. - надувные домашние игрушки;. - надувные защитные конструкции для индивидуального пользования;. - надувные конструкции для проведения аварийно-спасательных работ;. - надувные ангары и надувные здания;. - надувные имитаторы;. - надувные конструкции для проведения трюков. Требования настоящего стандарта или его отдельных разделов могут быть использованы при проектировании иных видов надувного оборудования) ГОСТ Р 56451-2015 Телевидение вещательное цифровое. Общий протокол инкапсуляции потока. Основные параметры (Настоящий стандарт содержит определение и основные параметры общего протокола инкапсуляции потока (протокола инкапсуляции общего потока), который выполняет инкапсуляцию IP и других пакетов сетевого уровня на «общем» физическом уровне) ГОСТ Р 56452-2015 Телевидение вещательное цифровое. Одночастотные сети системы цифрового телевизионного вещания второго поколения (DVB T2). Основные параметры (Настоящий стандарт распространяется на одночастотные сети системы цифрового телевизионного вещания второго поколения (DVB-T2). Стандарт устанавливает основные параметры обычных одночастотных сетей и специальные параметры одночастотных сетей, построенных по разнесенной схеме MISO, для системы DVB-T2. Требования настоящего стандарта следует учитывать при построении одночастотных сетей и при разработке и изготовлении оборудования системы DVB-T2)

Страница 30

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р 56427—2015

9.5.6 Подпайка дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями

должна проводиться с обязательным предварительным флюсованием паяногошвасобеихсторон платы с

последующей подпайкой со стороны, с которой проводилась первоначальная пайка. Не допускается

подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности непрочных пустотелых

соединений. Качество паяных соединений после их подпайки должно соответствовать требованиям

настоящего раздела. Устранение дефектных соединений не считается вторичной пайкой. Подпайка

дефектных соединений проводится по тем же режимам, что и первоначальная пайка, в соответствии с

режимами, приведенными в ТУ и ИЭТ.

9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки

9.6.1 Для контроля и анализа дефектов компонентов с матричными выводами типа BGA после

пайки допускается применятьлюбыедоступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические,

рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений.

9.6.2 Внешний вид традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического

состава, а также комбинированных паяных соединений компонентов с матричными выводами типа BGA

должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений

(рисунок 19).

9.6.3 В паяном соединении не должно быть пустот более 25 % от общего объема паяного соеди

нения. На рисунке 20 приведено схематичное изображение пустоты в паяном соединении компонентов с

матричными выводами типа BGA.

9.6.4 Для печатных узлов РЭС класса С и В не должно быть перемыканий между шариковыми

выводами BGA (см. рисунок 21). Для печатных узлов класса А по решению главного конструктора из

делия допустимы перемыкания шариковых выводов BGA. если они не приводят к некорректной работе

изделия.

9.6.5 Для печатных узлов РЭС класса С и В не допускается «потеря шаров» — отсутствие шариково

го вывода компонентовс матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента.

Для печатных узлов класса А по решению допускается отсутствие незначительного количества

предусмо тренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной

нагрузки.