ГОСТ Р 56427—2015
Окончание таблицы 3
Уровень (класс) MSL
Условия хранения без упаковки
Время
Температура. ’С. не более
Влажность.
% .
не более
5
48 часов
30
60
Примечания
1 Материал блистерной ленты выдерживает температуру только до 50 "С. при превышении этой температуры
лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней.
2 Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии с уров
нем MSL. указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации.
6.4.7Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении
условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4. в зависимости от
толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в нерегламентируемых условиях.
Т а б л и ц а 4 — Справочные условия для сушки чувствительных к влажности ПМИ в корпусах различной толщины
Толщина корпуса ПМИ
Уровень (класс)
MSL
Сушка при
125 ’С
Сушка при 90 ’С
и относительной
влажности б
%
Сушка при 40 *С
и относительной
влажности 5 %
2
5 часов
17 часов
8 дней
2а
7 часов
23 часа
9 дней
S 1.5 мм
3
9 часов
33 часа
13 дней
4
11 часов
37 часов
15 дней
5
12 часов
41 час
17 дней
5а
16 часов
54 часа
22 дня
2
18 часов
63 часа
25 дней
2а
21 час
3 дня
29 дней
>1.5 мм
3
27 часов
4 дня
37 дней
S 2.0 мм
4
34 часа
5 дней
47 дней
5
40 часов
6 дней
57 дней
5а
48 часов
8 дней
79 дней
2
48 часов
10 дней
79 дней
2а
48 часов
10 дней
79 дней
> 2,0 мм
3
48 часов
10 дней
79 дней
£ 5.0 мм
4
48 часов
10 дней
79 дней
5
48 часов
10 дней
79 дней
5а
48 часов
10 дней
79 дней
BGA> 17*17 мм или лю
бые многослойные ПМИ
2 — 6
96 часов
Не применимо
Не применимо
6.4.8 Для изделий РЭС класса С сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные
параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при
температуре +125 °С в течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.
6.4.9 Для изделий РЭС классовА и В рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA.
6.5 Требования к роболлингу компонентов с матричными выводами
6.5.1При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается приме
нение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии необходимого
компонента в исполнении с оловянно-свинцовыми шариковыми выводами, должна быть проведена за
мена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми.
12