ГОСТ Р 56427—2015
7.3.2 Проводники, проходящие вблизи контактных площадок, должны быть полностью закрыты
маской.
7.3.3 Зазор между паяльной маской и краем контактной площадки ПП должен быть не менее 0,1 мм.
7.3.4 Высота защитной паяльной маски по отношению к контактным площадкам по ГОСТ Р 54849.
7.3.5 При выборе паяльной маски в зависимости от используемых припойных паст и флюсов
следует руководствоваться ГОСТ Р 54849.
7.4 Требования к материалам печатных плат
7.4.1 Выбор материала для печатных плат проводится в соответствии с требованиями к харак
теристикам материала, включая температуру стеклования материала и его КТЛР. а также условиями
эксплуатации изделия — в соответствии с ГОСТ Р 53432 и ГОСТ 23752.
7.4.2 Выбор материала для печатных плат должен проводиться, опираясь на температуру сте
клования материала и его КТЛР (он должен быть максимально приближен к КТЛР компонентной базы).
7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой
7.5.1 Во избежание образования пор. раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы
непосредственно перед лайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при
температуре 100 °С — 110 °С в течение 1.5—2 ч или при температуре 60 °С — 70 °С в течение 3—4 ч.
7.5.2 В случав, если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением,
причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 сут. сушку печатных плат можно не
проводить.
7.5.3 Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ. при
этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных
стандартах или ТУ на ИЭТ.
7.6 Требования к хранению печатных плат
При хранении печатных плат следует руководствоваться ГОСТ 23752.
8 Требования к технологическим материалам
8.1 Требования к лрипойной пасте
8.1.1 Требования к распределению частиц лрипойной пасты по размерам
8.1.1.1 Припойные пасты должны классифицироваться по типам в зависимости от размера частиц
(см. таблицу 5). Распределение частиц лрипойной пасты по размерам должно определяться методом
седиментации.
Т а б л и ц а 5 — Классификация припойных паст в зависимости от размера частиц припоя
Тип частиц припоя
Не более 0.5 % ча
стиц размерами
Не более 1 % частиц
размерами
Не мемее 80
%
ча
стиц п пределах
Не более 10 % ча
стиц размерами
150 МКМ
75 мкм
45 мкм
38 мкм
25 мкм
Тип 1
Тип 2
Тип 3
Тип 4
Тип 5
Тип 6
180 МКМ
90 мкм
53 мкм
45 мкм
32 мкм
25 мкм
15 мкм
150—75 мкм
75—45 мкм
45—25 мкм
38—20 мкм
25—15 мкм
15—5 мкм
20
МКМ
20
МКМ
20 мкм
20 мкм
15 мкм
5 мкм
8.1.1.2Форма частиц лрипойной пастыдолжна бытьсфероидальной смаксимальным отношением
длины к ширине 1.5. Другая форма частиц пасты может быть допустима, если согласована между
пользователем или поставщиком. Форма частиц порошка лрипойной пасты должна определяться
визуально с помощью бинокулярного микроскопа при увеличении, достаточном для определения
процентного соотношения сферических и эллиптических (отношением длины к ширине менее 1.5) частиц.
Порошки, в которых 90 % частиц сферические, считаются сферическими, прочие порошки счи-
16