ГОСТ Р М ЭК 748-11-1-2001
3) дорожка металлизации, не предназначенная для покрытия контактного окна, расположен
ная от пего на расстоянии менее 2,5 мкм;
4) любое обнажение оксидного моста затвора от диффузионной области стока (см. рисунок 6)
—для МОП-структур;
5) любое обнажение оксидного моста затвора, оставляющее неповрежденной менее 75
%
металлизации, совпадающей с линией перехода диффузионных областей истока и стока. —для
МОП-структур;
6) металлизация затвора, не совпадающая с диффузионных» охранным кольцом или выходящая
за него.
II р и XI е ч а и и с — Данный критерий применим к МОП-структурам, имеющим диффузионное ох
ранное кольцо. МОП-приборы без диффузионного охранного кольца должны иметь металлизацию затвора,
выходящую за пределы оксидного моста затвора нс менее чем на 2,5 мкм (см. рисунки 2 и 6).
3.2.2 Дефекты слоев диффузии и пассивации, большое увеличение
Прибор считают непригодным при наличии следующих дефектов:
1) любые дефекты диффузии, приводящие к возникновению нежелательных перемычек между
диффузионными областями (см. рисунок 7);
2) любое прерывание диффузии изоляции, за исключением изоляционных стенок вокруг
незадействованных зон, контактных площадок или другой диффузионной области, при котором
остается менее 25
%
первоначальной ширины диффузионной области:
3) многочисленные линии или полное отсутствие слоя пассивации, наблюдаемое на краю
кристалла и далее под слоем металлизации (см. рисунок 8).
П р и м е ч а н и е — Удвоенные иди утроенные линии указывают на то. что дефект может иметь
достаточную глубину и проникать непосредственно до кремния. Однако сети в зоне дефекта отсутствует
пассивация стеклом или характеристики имеющейся пассивации позволяют осуществить контроль наличия или
отсутствия насеивании но цвету или сравнению цветов, такие методы контроля могут быть использованы.
Критерий по перечислению 3) может быть исключен, если второй слой пассивации нанесен в ходе отдельной
операции с помощью другого процесса перед осаждением металлического покрытия;
4) активный переход не покрыт слоем пассивации, за исключением случаев, предусмотренных
конструкцией.
3.2.3 Дефекты скрайбировання и кристалла, большое увеличение
Прибор считают непригодным при наличии следующих дефектов:
1) менее 25 мкм пассивации наблюдается между функциональной металлизацией или грани
цей соединения и краем кристалла.
П р и м е ч а н и е — Этот критерий может быть исключен для периферийной металлизации, включая
контактные площадки, где металлизация имеет тот же потенциал, что и кристалл;
2) откол в активной области схемы (см. рисунок 9).
П р и м е ч а н и е - Этот критерий может быть исключен для периферийной металлизации, где
металлизация имеет тот же потенциал, что и кристалл. При наличии откола кристалла нс менее 50
%
ширины металлизации должно оставаться неповрежденной; критерий по ширине не применяется в случаях,
когда существуют параллельные дорожки, позволяющие избежать нежелательной изоляции дорожки
металлизации;
3) любая трещина подложки или пассивации в активной области схемы или трещина длиной
более 75 мкм (см. рисунок 9);
4) любая трещина, расположенная ближе 25 мкм от функциональной металлизации или другой
активной области схемы на кристалле (см. рисунок 9).
Г1р и м с ч а и и е — Этот критерий может быть исключен для периферийной металлизации, имеющей тот
же потенциал, что и кристалл;
5) трещина длиной более 25 мкм внутри сетки скрайбировання или линии скрайбировання,
напраатенная в сторону функциональной металлизации или функциональных схемных элементов
(см. рисунок 9).
3.2.4 Контроль соединений, малое увеличение
Этот контроль и его критерии следует применять для типа(ов) соединений и их расположе-
ния(ий) при рассмотрении сверху.
6