ГОСТ Р М ЭК 748-11-1-2001
6) копии проволочных соединений, длина которых на контактной площадке превышает 2
диаметра провода или на зажиме корпуса —4 диаметра провода;
7) соединение, менее 50
%
которого расположено в области, где отсутствует материал крепле
нии кристалла;
8) соединение, расположенное на другом соединении, на конце проволочного соединения или
на оставшемся участке проволочного вывода.
Соединение, выполненное ультразвуковой сваркой клиновидным пуансоном рядом с предыду
щим соединением, при котором наблюдаемая ширина первого соединения сокращается менее чем
на 6 мкм, считают допустимым;
9) любые признаки починки проводников при помощи перемычек с использованием соеди
нительного провода или ленты.
3.2.4.5 Повторное соединение
Повторное соединение допускается дтя монолитных интегральных схем, если:
1) не менее 50
%
соединяющей поверхности повторного соединения расположено на непо
врежденном металле (за исключением меток от зондирования, которые не обнажают лежащей ниже
пассивации);
2) было предпринято не более одной попытки повторного соединения на одной контактной
площадке или в зоне расположения крепления вывода;
3) поверхность контактной площадки достаточно велика дтя проведения повторного соедине
ния;
4) повторное соединение располагается вблизи от выхода металлизации.
3.2.5 Внутренние выводы, малое увеличение
Этот контроль и его критерии следует применятьдля типа(ов) и расположения(ий), к которым
они применимы.
3.2.5.1 Провода
Прибор считают непригодным, если в нем имеются:
1) провод, касающийся другого провода (за исключением общих проводов), зажима корпуса,
непассивированной функциональной металлизации, кристалла или другой части корпуса;
2) излишний изгиб или провисание провода, при котором он приближается кдругому проводу,
зажиму корпуса, непассивированной функциональной металлизации или кристаллу, или части
корпуса на расстояние менее двух диаметров провода. Однако это требование не применяют для
объема, определяемого сферическим радиальным расстоянием, равным 125 мкм, от периметра
соединения на поверхности кристалла —для соединений, выполненных шариком, или 250 мкм
— для соединений, выполненных ультразвуковой сваркой или термокомпрессионной сваркой;
3) зазубрины, разрезы, неровности, заусенцы или сужения провода, уменьшающие диаметр
провода более чем на 25 %;
4) концы провода, длина которых на контактной площадке превышает два диаметра провода,
на зажиме корпуса —четыре диаметра провода;
5) разрыв на границе провода и соединения;
6) провод, проходящий по прямой линии без изгиба от контактной площадки кристалла до
зажима корпуса |см. также 3.2.4.1. перечисление 2)|;
7) провод(а). пересекаюший(ие) другой(ие) провод(а) (за исключением общих проводников);
8) провод(а), не соответствующийне) монтажной схеме.
3.2.6 Корпусы, малое увеличение
Прибор считают непригодным, если в нем имеются:
3.2.6.1 Инородный материал
Инородный материал или частицы могуч быть удалены при помощи обдува обычной струей
газа (140 кПа). ’Затем прибор следует подвергнуть контролю и отбраковать, если в нем имеются:
1) незакрепленный инородный материал на поверхности кристалла или внутри корпуса;
2) незакрепленный инородный материал на поверхности крышки.
П р и м е ч а н и е — Требование по перечислению 2) может быть выполнено при помощи обдува обычной
струей газа (140 кПа) или соответствующей очистки при условии, что крышки корпусов содержатся в
контролируемых условиях окружающей среды до их установлении:
3) закрепленный инородный материал, замыкающий дорожки металлизации, выводы корпуса,
металлизацию между выводом и корпусом, функциональные схемные элементы или переходы, или
любые их комбинации;
4) паста на поверхности кристалла, покрывающая более 25
%
поверхности контактной пло-
8