ГОСТ Р М ЭК 748-11-1-2001
21 выемка: Часть резистора, из которой резистивный материал удален или изменен при
подгонке:
22 скол: Часть первоначального или измененноголазером резистивного материала, оставшаяся
в выемке;
23 блок-резнстор: Листовой резистор, который в целях возможности подгонки проектируется
значительно большей ширины, чем того требует плотностьмощности, и который должен бытьуказан
изготовителем вдокументации по проведению визуального контроля перед монтажом в корпусе;
24 вторичная пайка: Пайка, проводимая повторно между двумя контактными площадками или
между контактной площадкой и выводом с целью замены первоначально припаянного провода,
который либо был оборван, при этом паяный конец остался прикрепленным к контактной площадке
или к выводу, либо был плохо припаян при первичной пайке;
25 царапина: Любой разрыв поверхности металлизации. Метки от зонда на поверхности
металлизации считаются царапинами;
26 пустота: Область металлизации, в которой обнажен нижележащий материал, что не является
результатом царапины.
3.1.7 Пояснение
Для контроля, проводимого при 100 —200-кратном увеличении, требование «2.5 мкм пасси
вации или металла» может быть выполнено посредством «линии разделения» или «линии металла».
Требование «при наличии» должно считаться выполненным, если внешний вид осматриваемого
прибора свидетельствует о наличии заданного условия, при этом не следует требовать подтверждения
этого любым другим методом испытания.
3.2 Условия контроля
Внутренний визуальный контроль каждой микросхемы и каждого кристалла интегральной
схемы следует проводить в соответствии с 3.2.1 —3.2.6. Кроме того, соответствующие области
микросхем, где используются пассивация, диэлектрическая изоляция или пленочные резисторы,
необходимо проверять на соответствие требованиям применяемых критериев, приведенных в 3.2.7—
3.2.9. Контроль при большом увеличении следует проводить при 100 —200-кратном увеличении;
контроль при малом увеличении следует проводить при 30 —60-кратном увеличении.
3.2.1 Дефекты металлизации, большое увеличение
Прибор считают непригодным, если в функциональном слое металлизации имеются следую
щие дефекты:
3.2.1.1 Царапины на металлизации:
1) царапина на металлизации, при которой обнажается какой-либо участок нижележащего
слоя пассивации и остается неповрежденной менее 50
%
первоначальной ширины металла (см.
рисунок 1);
2) царапина, полностью пересекающая дорожку металлизации и повредившая поверхность
какого-либо из располагающихся по обе стороны от нее слоя пассивации (для МОП-приборов
размер дорожки должен быть равен
L
(см. рисунок 2);
3) царапина на многослойной металлизации, при которой обнажается какой-либо участок
нижележащего слоя металла и остается неповрежденной менее 25 % первоначальной ширины
верхнего слоя металла (см. рисунок 1).
П р и м е ч а н и е — Критерии по перечислениям 1), 2) и 3) м о т быть исключены для периферийной
металлизации питания и заземления, где дорожки располагаются параллельно, и наличие царапины нс вызывает
нежелательной изоляции дорожки металлизации;
4) царапина на металлизации на этапе пассивации, оставляющая неповрежденной менее 75
%
первоначальной ширины металла на этом этапе.
П р и м е ч а н и е — Критерии по перечислениям 1) — 4) могутбытьисключены хтя последних 25 %линейной
длины контактного окна и для всего металла дорожки металлизации, выхоляшего за пределы конца вывала. В этих
случаях
нс
менее
50
%
поверхности контактной зоны должно быть покрыто металлизацией: нс менее 40
%
периметре»
контактного окна должно быть покрыто сплошной неповреждентюй металлизацией (см. рисунок 3);
5) любая царапина на металлизации оксидного моста затвора, при которой обиажаегся лежащий
ниже стой пассивации и остается неповрежденной менее 50
%
длины или ширины дорожки металли
зации между диффузионными областями истока и стока (см. рисунок 2) —для МОП-структур:
6) царапина на металлизации, при которой обнажается диэлектрический материал тонкопле
ночного конденсатора или пересечения;
7) царапина на контактной площадке или кромке, при которой обнажается лежащий ниже
4