Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 23.12.2024 по 29.12.2024
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 748-11-1-2001; Страница 13

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 51721-2001 Установки электротермической переработки отходов. Общие методы испытаний Installation for thermal utilization of wastes. General test methods (Настоящий стандарт распространяется на установки электротермической переработки отходов и устанавливает общие методы испытаний (проверок) технических характеристик, а также методы контроля требований безопасности и факторов, влияющих на окружающую среду) ГОСТ Р 51708-2001 Пылеуловители центробежные. Требования безопасности и методы испытаний Centrifugal dust collectors. Safety requirement and methods of testing (Настоящий стандарт распространяется на центробежные пылеуловители, предназначенные для очистки газов и воздуха (в том числе аспирационного) от взвешенных частиц (пыли). Циклоны при небольших капитальных и эксплуатационных затратах обеспечивают очистку газов от частиц пыли размером более 10 мкм с эффективностью 80-95% ) ГОСТ 2116-2000 Мука кормовая из рыбы, морских млекопитающих, ракообразных и беспозвоночных. Технические условия Meal from fish, marine mammals, crustaceous and invertebrates. Specifications (Настоящий стандарт распространяется на кормовую муку, изготовленную из рыбы, морских млекопитающих, ракообразных, беспозвоночных, а также из отходов, получаемых при их переработке, предназначенную для выработки комбикормов и для кормления сельскохозяйственных животных, птиц и пушных зверей)
Страница 13
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р М ЭК 748-11-1—2001
используемых частях пленочного резистора. Следует применять критерии по 3.2.1 для дефектен
металлизации.
Прибор считают непригодным, если в нем имеются:
1) любая несогласованность между проводником и резистором, при которой действительная
ширина перекрытия менее 50
%
первоначальной ширины резистора (см. рисунок 15);
2) контактное перекрытие между металлизацией и пленочным резистором, при котором длина
этого перекрытия менее 6 мкм (см. рисунок 15);
3) расстояние междудвумя резисторами или между резистором и полосой металлизации менее
2,5 мкм. за исключением случаев, предусмотренных конструкцией:
4) пустота или сужение, оставляющие неповрежденной менее 75 % ширины пленочного
резистора на выводе;
5) любое резкое изменение цвета материала резистора на расстоянии не более 2,5 мкм от
перехода резистор/проводник;
6) неактивный резистор, ошибочно подсоединенный к двум отдельным точкам активной
схемы;
7) любой тонкопленочный резистор, пересекающий неоднородную часть подложки (например,
линию диэлектрической изоляции, зону оксида или диффузии и т.д.) (см. рисунок 14);
8) любой резистор, ширина которого менее 6 мкм или половины наименьшей ширины
(выбирают большее значение), что является результатом пустот, царапин или их комбинаций (см.
рисунок 16).
3.2.10 Тонкопленочные резисторы с лазерной подгонкой, большое увеличение
Критерием для забракования должно быть наличие дефектов, обнаруженных в активно
используемых частях пленочного резистора.
Прибор считают непригодным, если в нем имеются:
1) выемка шириной менее 2,5 мкм.
П р и м е ч а н и е Данное требование не применимо к подгонке края;
2) выемка, содержащая частицы сколов;
3) выемка, содержащая не подвергшийся подгонке материал резистора, если этот материал не
проходит через выемку сплошным слоем и ширина его неповрежденного слоя превышает половину
наименьшей ширины резистора или 6 мкм (выбирают большее значение) (см. рисунок 17);
4) резистор, ширина которогосокращена при подгонке и составляет менее половины наимень
шей ширины резистора или 6 мкм (выбирают большее значение), включая пустоты, царапины шли
их комбинацию в зоне подгонки (см. рисунки 16 и 18);
5) полоса подгонки заходит на металлизацию, исключение составляют блок-резисторы.
П р и м е ч а н и е Проводники или резисторы могут подгоняться в разомкнутом состоянии для
изменения связей или если это предусмотрено конструкцией;
6) подгонка блок-резисторов, заходящая на металлизацию (за исключением контактных пло
щадок) более чем на 25
%
первоначальной ширины металла (см. рисунок 19);
7) углубления в выемке ло слоя двуокиси кремния, где не просматривается граница между
углублением и материалом резистора.
3.3 Заданные условия
При необходимости в применяемых ТУ на изделия конкретных типов должны быть приведены
следующие данные:
1) любые отличия от аттестованной схемы, ее конструкции, топологии или проекта;
2) калибры, чертежи и фотографии, которые должны использоваться оператором в качестве
эталонов для сравнения (см. раздел 2 настоящего стандарта);
3) заданное увеличение (см. 3.1.5 настоящего стандарта).
10