ГОСТ Р МЭК 748-11-1—2001
Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р ТР О С С И Й С К О Й Ф Е Д Е Р А Ц И И
Приборы полупроводниковые
ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
Ч а с т ь II
Р а з д е л 1. Внутренний визуальный контроль пазупроводниковых интегральных схем,
за исключением гибридных схем
Semiconductor devices. Integrated circuits. Part II. Section I. Internal visual examination for semiconductor
integrated circuits excluding hybrid circuits
Дата введения 2002-07-01
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутрен
них материалов, изготовления и сборки интегральных схем (далее —приборов) на соответствие
требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов (далее —ТУ).
Такие испытания обычно проводят на основе сплошного контроля приборов до их установле
ния в корпус или герметизации с иелыо обнаружения и изъятия приборов, имеющих внутренние
дефекты, которые могут привести к отказу прибора в нормальных условиях эксплуатации.
Испыта ния могут проводиться также на основе выборочного контроля до установления в корпус
с целью определения эффективности применяемых изготовителем процедур контроля качества и
монтажа полупроводниковых приборов.
2 Оборудование
Оборудование для испытания должно состоять из оптических устройств, дающих заданное
увеличение, а также эталонов для визуального контроля (калибров, чертежей, фотографий и т.д.).
необходимых для осуществления эффективного технического осмотра и позволяющих оператору
принимать правильные решения о приемлемости исследуемых приборов. Должны быть обеспечены
соответствующие приспособления, необходимые для осуществления манипуляций с приборами при
их осмотре с наибольшей эффективностью и без их повреждения.
3 Процедура для интегральных схем
3.1 Введение
3.1.1 Общие положения
Прибор следует подвергать техническому осмотру в определенной последовательности при
заданном увеличении, чтобы определить его соответствие требованиям применяемых ТУ па изделия
конкретных типов и критериям заданных условий контроля. Требования и критерии данного метода
должны рассматриваться как необходимые для всех приборов и всех случаев их применения. Если
какой-либо критерий относится к конкретному прибору, процессу или технологии, это должно быть
оговорено.
Для сложных приборов могут потребоваться альтернативные процедуры для отбраковки по
критериям визуального контроля, относящимся к металлическому покрытию, окислу и дефектам
диффузии, которые трудно или практически невозможно осуществить. Такие альтернативные
методы и процедуры отбраковки приводят в соответствующих ТУ на изделия конкретных типов и
применять их следует в случае необходимости.
Издание официальное
I