ГОСТ Р М ЭК 748-11-1-2001
2Ъ Ь
I — треш ииа подложки н активной области схемы —прибор непригоден;
2 -откат кристалла вне активной области схемы — прибор пригоден;
— трешииа на расстоянии менее 6 мкм от функциональной металлизации — прибор непригоден;
4 — треш ииа на расстоянии более 2S мкм внутри от линии скранбироиания — прибор непритодсп;
5 — трешииа на расстоянии менее 25 мкм внутри от линии скрайбнропанин — прибор пригоден;
6 — сетка или линии скрайбирооания:
7 — трешииа яти ной более 75 мкм — прибор мепритолен
Рисунок 9 —Дефекты скрайбироаании и кристалла
17