ГОСТ 32794—2014
2.1.95 клей холодного отверждения: Клей, отверждающийся без ел
дополнительного нагревания.
fr
молластичный клей, применяющийся в расплавленном состоянии и fr
обеспечивающий склеивание, затвердевая при охлаждении.
2.1.97 когезионное разрушение: Разрушение полимерного комло- ел
зита по объему матрицы или наполнителя, а не по границе раздела
fr
фаз.
2.1.98 когезия: Сцепление частиц одного и того же вещества под ел
действием межмолекулярных сил.
fr
лиз: Дифференциальный термический анализ с использованием
оборудования, позволяющего измерять количественные показатели
fr
энергии и/или любого другого физического параметра.
2.1.100 комнатная температура: Температура окружающей среды в ел
диапазоне от 15 еС до 35 °С.
fr
П р и м е ч ан и е — Термин обычно применяется для обозначения атмос
феры с неконтролируемой относительной влажностью, атмосферным давле
нием и потоками воздуха.
2.1.101 компаунд (композиция): Однородная смесь полимера или ел
полимеров с другими компонентами, такими как наполнители, пла-
стификаторы. катализаторы и красители.
2.1.102 комплексная вязкость: Отношение комплексного напряже- еп
ния (о*) к комплексной деформации (с*) при вынужденных колебани-
ях материала:
Чс = о*/с*.
П ри ме ча ния
1Механическое напряжение (я) и деформация (с) при вынужденных колеба
ниях материала описываются формулами:
t.
= F^sinof.
о =c0cos(wr +6).
2 Комплексная деформация описывается выражением:
е*= косо
= конусовait*
rsmibf),
где / = V -i
3 Комплексное напряжение я* описывается формулой
о* = o0e*’"j(**> = O(j{cos(i’jf+ 6)+ /sin(<ul+ А)].
4 Комплексная вязкость относится к динамической вязкости и мнимой со
ставляющей комплексной вязкости как
1\с =я’/к* =n0(COSA+JSinA)/to№0=«1*-
ii)“.
5 Динамическая вязкость и мнимая составляющая комплексной вязко сти
относятся к модулю упругости
КГ
и модулю потерь
М”
как показано в
уравнениях
Пс= П*-= MVfc
а= [М’ * iKtyho.
таким образом
и
cold-setting adhesive
adhesif a prise a temperature
ambiante: adhesif a prise a
froid
2.1.96 клей-расплав (термопластичный клей, термоклей): Тер- ел hot-melt adhesive
adhesif thermofusible
cohesion failure
rupture de cohesion
cohesion
cohdsion
2.1.99 количественный дифференциальный термический ана- ел quantitative differential ther
mal analysis
analyse thermique
differentiate quantitative
room temperature
temperature de laboratoire
compound
composition
complex viscosity
viscosity complexe
10
«I*= AfVo»
lj"= AT/w.