ГОСТ Р ИСО 14644-9 — 2013
нанести специальную этикетку для предотвращения вскрытия мешка за пределами контролируемой среды.
j)При использовании заранее подготовленных боксов (п. I) бокс следует поместить в два
полиэтиленовых мешка с уровнем чистоты согласно n. d. Внутренний мешок может быть проклеен или спаян,
наружный мешок должен быть спаян.
D.2.5.2 Удаление упаковки
Внешний мешок следует удалять непосредственно перед входом в контролируемую зону испытаний.
Внутренний мешок не следует удалять до внесения вконтролируемую зону испытаний.
Все операции с внутренним мешком следует проводить в полном комплекте одежды для чистых
помещений, включая капюшон и маску.
При исследовании образцов следует использовать только новую пару вымытых нитриловых или
латексных пврчатох для чистых помещений.
D.2.6 Методики проведения контроля
D.2.6.1 Визуальный осмотр
В некоторых случаях, особенно когда ожидаемый уровень чистоты поверхности низкий, вполне
достаточно провести только визуальный осмотр для установления уровня чистоты. Невооруженным глазом с
помощью простых вспомогательных средств {например, увеличительное стекло с масштабной сеткой,
контрастное освещение) могут быть обнаружены частицы с размерами больше 25 мкм. Сложные объекты могут быть
осмотрены быстро и качественно. Однако данный метод не позволяет получить количественные данные о
размерах частиц и их распределении.
D.2.6.2 Применение оптического микроскопа
Применение оптических микроскопов является экономичным методом с широким спектром применения.
Все загрязнения характеризуются в соответствии с их структурой и оптическими характеристиками
(поглощающая способность, преломление света, двойное преломление) или путем определения термической
стойкости (например, размягчения или плавления) с помощью микроскопа с подогреваемой поверхностью
для образцов. Частицы размером 1,0 мкм и более могут быть обнаружены на поверхности твердых и в
объеме жидких образцов (например, при отборе проб по ASTM F303-08 с использованием методов анализа
no ASTM F312-08). В случаях, когда частицы недостаточно контрастны на фоне поверхности, визуальный
осмотр можно улучшить с помощью темнопольного освещения. Этот метод позволяет получить качественные
результаты. При использовании автоматического отбора проб и анализа полученных изображений могут
быть исследованы поверхности образцов или материалов.
D.2.7 Вспомогательные измерительные системы
D.2.7.1 Измерительные системы косого, отраженного, бокового освещения
Так же. как при использовании оптического микроскопа, в данном случае изображение поверхности
фиксируется цифровой камерой с использованием необходимого увеличения. При косых лучах света, т. е.
направлении света параллельно поверхности, освещение поверхности минимально, малое количество света
отражается от поверхности и попадает на камеру. В результате чистая поверхность выглядит темной. Однако
если на поверхности присутствуют частицы, они попадают под косые лучи освещения и отражают определенное
количество рассеянного света. На картинке, полученной камерой, частицы представляются яркими точками на
темном фоне, соответственно, форма точек может быть проанализирована с помощью простых алгоритмов
анализа изображений.
D.2.7.2 Сканирующий электронный микроскоп (SEM)
Сканирующий (растровый) электронный микроскоп (SEM) следует использовать в случаях, когда
разрешающая способность оптического микроскопа недостаточна или исследуемая поверхность особенно
неровная. Благодаря своей небольшой резкости при высокой степени увеличения, возможности исследования
неровных поверхностей с помощью SEM превосходят пределы обнаружения систем оптической микроскопии.
Тем не менее с помощью SEM сложно изучать непроводящие поверхности, потому что в процессе
бомбардировки пучком электронов на исследуемой поверхности аккумулируется заряд, в результате чего
изображение искажается. Для предотвращения появления заряда на непроводящую поверхность
предварительно следует нанести с помощью распыления тонкий (обычно металлический) слой для того, чтобы
исследуемая поверхность стала проводящей. Однако в данной ситуации существуют риск того, что этот процесс
гложет привести к изменению поверхностных условий. Кроме того, частицы могут заряжаться под воздействием
электронного луча, что может привести к их отрыву от поверхности. Поскольку при использовании SEM метода
исследуемая поверхность или образец должен быть помещен в среду с высоким разряжением, следует
позаботиться о том. чтобы образцы не были повреждены или изменены в результате воздействия вакуума. В
случаях использования SEM в сочетании с устройствами анализа изображений исследуемая поверхность гложет
быть исследована автоматически.
D.2.7.3 Энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия (EDX)
Элементный состав материала частиц может быть определен с помощью длинноволновой
дисперсионной рентгеновской спектроскопии (WDX) или энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии
(EDX). При использовании EDX метода в сочетании с калибрующими устройствами могут быть получены как
количественные, так и качественные данные.
D.2.7.4 Оптический счетчик частиц
Проба среды (воздух, газ или жидкость) проходит сквозь лазерный луч. Если в среде присутствуют
частицы, при прохождении через лазерный луч они отражают свет, который реплстрируется фотодетекторагли и
анализируется. Интенсивность отраженного света позволяет судить о размерах частиц, которые вызвали
световой импульс. Выводы о размерах частиц могут быть сделаны на основе калибровочной кривой, полученной
при использовании круглых латексных частиц. Тем не менее полученный диаметр соответствует отраженному
17