ГОСТ Р МЭК 61189-2—2012
Продолжение таблицы ДБ. 1
МЭК
гост
Стандарт
О писание {название метода испы тания)
М стад
О бозначение
Н омер (пункт)
метода
МЭК 61189-3
ЗС01 Горючесть. Жесткие печатные платы с удаленным
металлом
23752.1—92
16А (8.4.1)
ЗС02Горючесть. Жесткие печатные платы, метод раска
ленной проволоки
23752.1—92
16В (8.4.2)
ЗСОЗГорючесть. Использование горелки игольчатого типа.
Жесткие печатные платы
23752.1—92
16С (8.4.3)
ЗС04Стойкость к воздействию растворителей и флюсов
23752.1—92
17А (8.5)
ЗС05Электролитическая коррозия, твердая и тонкая
пленка
—
—
ЗС06Горючесть, испытание раскаленной проволокой
жестких печатных плат
—
—
ЗС07Горючесть, испытание тонким пламенем жестких
печатных плат
—
—
ЗС08Горение в вертикальном положении
—
—
ЗС09Водопоглощение
—
—
ЗС10 Поверхностные органические загрязнения (внутрен
ние)
—
—
ЗС11 Удельное сопротивление растворителя (ионные за
грязнители)
—
—
ЗС12Органические поверхностные загрязнители (инфра
красные)
—
—
ЗМ01 Прочность на отслаивание в нормальных атмосфер
ных условиях
23752.1—92
10А (7.1.1)
ЗМ02 Прочность на отслаивание при повышенной темпе
ратуре
23752.1—92
10В (7.1.2)
змоз Прочность на вырыв покрытий сквозных металлизи
рованных отверстий без контактных площадок
23752.1—92
11В (7.2.2)
ЗМ04Плоскостность
23752.1—92
12А (7.3)
ЗМ05 Прочность на отслаивание гибких печатных плат в
нормальных атмосферных условиях
23752.1—92
10С (7.1.3)
змовУсталость от изгиба гибких печатных плат
23752.1—92
21А (7.4)
ЗМ07 Прочность на отрыв контактных площадок неметал-
лизированных отверстий
23752.1—92
11А(7.2.1)
ЗМ08Твердость органических поверхностных покрытий
(сопротивление истиранию)
—
-
ЗМ09 Степень отверждения органического покрытия пе
чатной платы
—
-
ЗЕ01Короткое замыкание
23752.1—92
4А (6.2.1)
ЗЕ02Целостность цепи
23752.1—92
4В (6.2.2)
ЗЕОЗСопротивление изоляции на наружных слоях
23752.1—92
6А (6.4.1)
104