57
которых приведены в МЭК 61373:1999. Данные требования должны быть согласованы между потребителем и изготовителем.
ДД.5 Положения МЭК 61287-1:2005, которые применены в настоящем стандарте с модификацией их содержания с учетом требований национальных стандартов на электромагнитную совместимость
- Помехи, влияющие на системы радио- и телефонной связи
Преобразователи могут вызывать нарушения в работе систем радио- и телефонной связи. Против помех должны применяться требования МЭК 62236-3-2, касающиеся защиты радиосетей и телефонных линий. Следует также учитывать требования МЭК 62236-3-1.
Дд.6 Положения МЭК 61287-1:2005, которые применены в настоящем стандарте с модификацией их содержания с учетом отсутствия в Российской Федерации гармонизированных с МЭК 61881:1999, МЭК 60571:2006 и МЭК 60322:2001 национальных стандартов и невозможности замены ссылок на них положениями, адекватно заменяющими содержание этих международных стандартов
4.3.3 Характеристики трансформаторов, реакторов и конденсаторов
Характеристики силовых трансформаторов и реакторов, используемых в преобразователях, должны удовлетворять требованиям МЭК 60310:2004. Характеристики конденсаторов должны удовлетворять требованиям МЭК 61881:1999 и МЭК 60384-4:2007.
П р и м е ч а н и е — При наличии расхождений между условиями эксплуатации, установленными в МЭК 60384, МЭК 61881:1999 и настоящем стандарте, предпочтение отдается настоящему стандарту. Особое внимание должно уделяться удару, вибрации, условиям работы и испытаниям.
- Испытания составных частей преобразователей и входящих в них узлов
Составные части преобразователей и входящие в них узлы, перечисленные ниже, перед установкой в преобразователь должны подвергаться испытаниям в соответствии со следующими стандартами:
- силовые полупроводниковые приборы: МЭК 60747;
-электронные и слаботочные составные части управления: МЭК 60571:2006;
-драйверы полупроводниковых приборов: по настоящему стандарту и МЭК 60571:2006;
-тяговые трансформаторы и реакторы: МЭК 60310:2004;
- силовые конденсаторы электронной аппаратуры;
- узлы полупроводниковых приборов (при их наличии) должны испытываться в соответствии с планом испытаний, представляемым изготовителем узла полупроводникового прибора;
- силовые резисторы: МЭК 60322:2001.
- Узлы печатных плат
На все печатные платы полупроводниковых драйверов распространяется МЭК 60571:2006, за исключением компонентов, отвечающих за изоляцию, на которые распространяется настоящий стандарт.
8.8 Испытания полупроводникового драйвера
Перед установкой полупроводникового драйвера в преобразователь он должен быть испытан в соответствии с МэК 60571 (см. 4.5.2.1).
Характеристики полупроводникового драйвера (которые еще не указаны в МЭК 60571) должны быть проверены с помощью периодического испытания в соответствии с планом испытаний.
После установки в преобразователь полупроводниковый драйвер должен работать в своих интерфейсах (с электропитанием, управляющей электронной аппаратурой и с полупроводниковым прибором) так, как установлено при всех условиях эксплуатации.
Полупроводниковый драйвер должен успешно пройти все периодические и приемо-сдаточные испытания преобразователя в соответствии с 4.5.
Особое внимание следует обращать в случае, когда полупроводниковый драйвер является частью защитной системы.
ДД.7 Положения МЭК 61287-1: 2005, которые применены в настоящем стандарте с модификацией их содержания с учетом применяемых в Российской Федерации значений воздушных зазоров
- Размеры воздушных зазоров для изоляции
МЭК 60077-1 (пункт 8.2.6.2) приводит процедуру определения минимальных размеров воздушных зазоров. Однако последний опыт показывает, что должны применяться некоторые новые категории, а некоторые значения уточняться. Пересмотренные таблицы размеров зазоров включены в таблицу С.1.
Степень загрязнения определена в таблице Е.1. Для высот выше 2000 м над уровнем моря корректирующий коэффициент приведен в МЭК 60664-1.
Для преобразователей, которые хорошо защищены входной цепью, может использоваться категория перенапряжения OV2.
Изготовитель должен устанавливать расчетное импульсное напряжение.
Приложение С
(справочное)