ГОСТ Р 56427—2022
ЭКБ — электронная компонентная база;
ЭМ — электронный модуль;
BGA— компонент с матричным расположением выводов (Ball Grid Array);
CSP — корпус с размерами кристалла (Chip Scale Package);
ENEPIG — иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия (Electroless Ni/
Electroless Pd/lmmersion Au);
ENIG — покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля (Electroless nickel/immersion gold);
QFN — квадратный плоский безвыводной корпус (Quad-flat no-leads);
HASL — горячее лужение с выравниванием воздушным ножом (Hot Air Solder Leveling);
IMAG — иммерсионное серебро (Immersion argentum);
IMSN — иммерсионное олово (Immersion stannum);
MSL — уровень чувствительности к влаге (Moisture Sensitivity Level);
OSP — органическое защитное покрытие (Organic solderability preservative).
4 Основные положения
4.1 Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен прохо
дить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями.
4.2 На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том
числе при любых операциях с ЭКБ, следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния
статического электричества в соответствии с ГОСТ IEC 61340-5-1.
4.3 В зависимости от конструкции ПУ и ЭМ, их области применения и типа используемого обору
дования разрабатывают технологический процесс сборки и монтажа. Типовые схемы технологического
процесса сборки и монтажа ПУ и ЭМ различных конструкций приведены на рисунках 1—5.
Рисунок 1— Типовая структурная схема технологического процесса изготовления ЭМ одностороннего
поверхностного монтажа
3