ГОСТ Р 56427—2022
Апертура для вывода BGAc малым шагом и CSP должна представлять собой квадрат со стороной
равной или на 0,025 мм меньшей, чем диаметр площадки на плате. Квадраты должны иметь скруглен ные
углы радиусом 0,06 мм — для квадрата 0,25 мм и 0,09 — для квадрата 0,35 мм.
Для апертур под установку чип-компонентов должны быть использованы как стандартные формы
без уменьшения.
8.3.6 Требования к выбору класса припойной пасты
Выбор класса припойной пасты должен осуществляться с учетом размера частиц припоя. Выбор
размера частиц припойной пасты должен учитывать минимальный шаг используемых ПМИ и размер
апертур в трафарете для нанесения припойной пасты. Ширина апертуры трафарета должна быть не
менее пяти диаметров частиц припоя.
Рекомендуемые тип и размер частиц припоя, толщина трафарета и минимальная ширина аперту
ры в зависимости от шага выводов ПМИ приведены в таблице 5.
Таблица 5
Минимальный шаг
выводов ПМИ, мм
Рекомендуемая
толщина трафарета,
мкм
Минимальная ширина
апертуры трафарета
L,
мм
Рекомендуемый тип
пасты
Размер частиц
припоя, мкм
0,65
150
0,40
Тип 2
От 75 до 45
0,50
От 125 до 150
0,25
Тип 3
От 45 до 25
0,40
От 75 до 100
0,20
Тип 4
От 38 до 20
8.3.7 Требования к количеству припойной пасты после нанесения
8.3.7.1 С целью повышения надежности паяных соединений для изделий РЭС классов В и С не
обходимо закладывать максимальную высоту паяных соединений за счет выбора толщины трафарета с
учетом правил, приведенных в 8.3.5.1 и 8.3.6.
8.3.7.2 Максимально допустимое отклонение массы отпечатка пасты должно составлять 20 % от
номинального.
8.3.7.3 Не допускается загрязнение пастой базового материала ПП.
8.3.8 Требования по приклейке поверхностно-монтируемых изделий перед пайкой
8.3.8.1 Отверженные клеи должны выдерживать температуру до 250 °С. Данная термостойкость
будет удовлетворять требованиям пайки как по традиционной, так и бессвинцовой технологии.
8.3.8.2 Клей должен быть полностью отвержден. В противном случае велика вероятность потери
приклееных ПМИ во время пайки.
8.3.8.3 Особое внимание необходимо уделять приклейке чип-компонентов и диодов в стеклянном
корпусе. Для их фиксации необходимо использовать одну клеевую точку. В противном случае при не
благоприятном стечении всех факторов возможно возникновение дефектов оплавления типа «надгроб
ный камень» (рисунок 17).
8.4 Требование к пайке оплавлением
8.4.1 Требование к конвекционной пайке оплавлением
8.4.1.1 При автоматизированной сборке и монтаже ЭКБ на ПП оплавлением следует руководство
ваться требованиями ГОСТ Р МЭК 61192-1.
Примечание — Пайка компонентов поверхностного монтажа вконвекционной печи оплавления припоя
должна отвечать требованиям ГОСТ Р МЭК 61192-1.
8.4.1.2 Требование к пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС с применением оловянно
свинцовых припоев
При пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС класса С по традиционной технологии (с
применением оловянно-свинцовых припоев) следует использовать профиль оплавления, указанный
предприятием — производителем припойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля не
должна превышать 225 °С.
При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой оловянно-свинцовой припой
ной пасты следует использовать профиль, приведенный на рисунке 8, в том числе для электронных
модулей РЭС классов А и В.
19