ГОСТ Р 56427—2022
стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого
стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который
дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом ут
верждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана
датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение
рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то поло
жение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.
3 Термины, определения и сокращения
3.1 В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определе
ниями:
3.1.1
автоматизированный монтаж:
Сборка и монтаж электронной компонентной базы на пе
чатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального
оборудования.
3.1.2
автоматизированный смешанный монтаж:
Автоматизированный монтаж с возможностью
установки компонентов в отверстия.
3.1.3 бессвинцовая технология монтажа:
Монтаж электронной компонентной базы с примене
нием припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.
3.1.4
гарантийный срок хранения:
Период времени, в течение которого изготовитель гарантиру
ет сохраняемость всех установленных стандартами эксплуатационных показателей и потребительских
свойств продукции при условии соблюдения потребителем правил ее хранения.
3.1.5
комбинированная технология монтажа:
Поверхностный монтаж радиоэлектронных изде
лий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по тради
ционной технологии.
3.1.6
монтаж в сквозные отверстия:
Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной
платы.
3.1.7
неэвтектическое соединение:
Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное
припоями системы олово — свинец и содержащее менее 30 % свинца в составе.
3.1.8
околоэвтектическое соединение:
Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное
припоями системы олово — свинец и содержащее от 30 % до 40 % свинца в составе.
3.1.9
поверхностный монтаж:
Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность пе
чатной платы.
3.1.10
реболлинг:
Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов
компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA).
3.1.11 смешанный монтаж:
Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для по
верхностного монтажа и монтажа в отверстие.
3.1.12
срок годности:
Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтиру-
емые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влаго
непроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.
3.1.13
температура пайки:
Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и
расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.
3.1.14
традиционная [оловянно-свинцовая] технология пайки:
Монтаж электронной компо
нентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30 % свинца.
3.2 В настоящем стандарте применены следующие сокращения:
ИМС — интегральная микросхема;
ИЭТ — изделия электронной техники;
КТЛР — коэффициент теплового линейного расширения;
НД — нормативные документы;
ПМИ — поверхностно-монтируемые изделия;
ПП — печатная плата;
ПУ — печатный узел;
РЭС — радиоэлектронные средства;
ТУ — технические условия;
2