ГОСТ Р 56427—2022
6.4.4 Классификацию MSL следует применять к ИМС в пластмассовой конструкции. Керамические
конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уров ню
чувствительности к влажности.
6.4.5 Порядок обращения с электронными компонентами, чувствительными к влажности, приве
ден в таблице 3.
Таблица 3
Хранение без упаковки
Уровень (класс) MSL
Время
Условия, не более
Температура,
°С
Влажность, %
1
Неограниченно3085
2
Один год3060
2а
Четыре недели3060
3
168 ч3060
4
72 ч3060
5
48 ч3060
Примечания
1 Материал блистерной ленты выдерживает температуру до 50 °С, при превышении этой температуры
лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько
дней.
2 Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии с
уровнем MSL, указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной докумен
тации.
6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, следует хранить в запечатанной упаковке с вло
женным внутрь веществом — поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты следует хра
нить в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности. При пре
вышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть
подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу 3).
6.4.7 Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении
условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4, в зависимости от
толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в нерегламентируемых условиях.
Таблица 4
Толщина корпуса
ПМИ, мм
Уровень (класс) MSL
Сушка при 125 °С, ч
Сушка при 90 °С
и относительной
влажности 5 %
Сушка при 40 °С
и относительной
влажности 5 %
< 1,5
2
5
17ч
8 дней
2а
7
23 ч
9 дней
3
9
33 ч
13 дней
4
11
37 ч
15 дней
5
12
41 ч
17 дней
5а
16
54 ч
22 дня
12