ГОСТ Р 56427—2022
Содержание
1 Область применения..................................................................................................................................................1
2 Нормативные
ссылки..................................................................................................................................................1 3 Термины,
определения и сокращения..................................................................................................................2 4 Основные
положения................................................................................................................................................. 3 5 Общие
требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств...................7 5.1
Общие требования.............................................................................................................................................7 5.2
Общие требования к применяемым материалам........................................................................................7 5.3
Общие требования к применяемой электронной компонентной базе..................................................8 5.4
Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат......................... 8
6 Требования к электронной компонентной базе..................................................................................................8
6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов..............................................................8
6.2 Требования к предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов ... .9
6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов..................................................................................11
6.4 Требования к сушке электронных компонентов.......................................................................................11
6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами....................................................... 13
6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной
компонентной базы..................................................................................................................................................14
7 Требования к печатным платам..............................................................................................................................14
7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат.....................................14
7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате.................................................................................16
7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам.................................................................................16
7.4 Требования к материалам печатных плат...................................................................................................16
7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой................................................................................... 17
7.6 Требования к хранению печатных плат....................................................................................................... 17
8 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного
и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы,
включая монтаж в отверстия.................................................................................................................................... 17
8.1 Требования к установке компонентов..........................................................................................................17
8.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие.................................................................................... 17
8.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты..............................................................18
8.4 Требование к пайке оплавлением................................................................................................................ 19
8.5 Требования к качеству паяных соединений.............................................................................................. 21
8.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки..................24
9 Требования безопасности......................................................................................................................................26
10 Охрана природы......................................................................................................................................................26