ГОСТ Р 56427—2022
7.1.6.4 OSP-покрытие по своей природе является неметаллическим и, следственно, непроводя
щим, поэтому не предназначено для проведения внутрисхемного электрического тестирования.
7.1.6.5 OSP-покрытие наилучшим образом используется там, где не требуется внутрисхемный
контроль, например в потребительских товарах (изделий класса А).
7.1.6.6 Платы, изготовленные с применением покрытия OSP, могут не подходить для применения
в высокочастотных изделиях, так как не будет непосредственного контакта металлического экрана с
металлом проводника, покрытым OSP.
7.1.6.7 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок OSP состав
ляет 3 мес без герметичной упаковки и 6 мес при условии герметичной упаковки.
7.1.7 Требование к печатным платам с покрытием иммерсионным золотом поверх подслоя
химического никеля и палладия (ENEPIG)
7.1.7.1 Покрытие из иммерсионного золота поверх подслоя химического никеля и палладия
представляет собой тонкую (0,03—0,05 мкм) золотую пленку, наносимую поверх подслоя палладия
(0,05—0,1 мкм) и никеля (3,0—5,0 мкм). Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрыти
ем, крайне высока.
7.1.7.2 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок ENEPIG со
ставляет 12 мес без герметичной упаковки, но ПП, хранившиеся более 18 мес, перед использованием
следует проверять на паяемость.
7.1.7.3 Покрытие ENEPIG рекомендовано для микросварки золотой проволокой компонентов (кри
сталлы, диоды и т. д.), а также к использованию при реализации вышеуказанных процессов на одном
электронном модуле или ПУ.
7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате
7.2.1 Для РЭС классов В и С с целью обеспечения точности позиционирования ПП должны быть
предусмотрены минимум два реперных знака на противоположных углах ПП. При мультиплицировании
ПП должны быть предусмотрены по два реперных знака, как для каждой отдельной платы, так и для
мультиплаты в целом.
7.2.2 Реперные знаки следует выполнять одновременно с операцией нанесения контактных пло
щадок.
7.2.3 Если иного не оговорено потребителем, реперные знаки должны представлять собой кру
глые контактные площадки одинакового размера. Для улучшения распознавания реперные знаки по
возможности должны находиться на свободном от контактных площадок участке ПП и должны быть
выделены по периметру отсутствием маски.
7.2.4 Для обеспечения точности установки компонентов типа BGA на ПП должно быть предусмо
трено минимум два реперных знака на противоположных углах относительно посадочного места компо
нента. Для ПУ класса А допускается устанавливать BGA без применения реперных знаков.
7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам
7.3.1 Вся поверхность ПП должна быть покрыта паяльной маской. Допускается отсутствие паяль
ной маски на контактных площадках ПП, в местах установки ИМС с шагом 0,5 и менее, а также в местах
установки компонентов типа BGA.
7.3.2 Проводники, проходящие вблизи контактных площадок, должны быть полностью закрыты
маской.
7.3.3 Зазор между паяльной маской и краем контактной площадки ПП должен быть не менее
0,1 мм.
7.3.4 Высота защитной паяльной маски по отношению к контактным площадкам — в соответствии
с ГОСТ Р 54849.
7.3.5 При выборе паяльной маски в зависимости от используемых припойных паст и флюсов сле
дует руководствоваться ГОСТ Р 54849.
7.4 Требования к материалам печатных плат
7.4.1Выбор материала для ПП осуществляют в соответствии с требованиями к характеристикам
материала, включая температуру стеклования материала и его КТЛР, а также условиями эксплуатации
изделия в соответствии с ГОСТ Р 53432 и ГОСТ 23752.
16