ГОСТ Р 56427—2022
8.5.4 При необходимости ступенчатой пайки соединений, в том числе по технологии монтажа вы
водных компонентов в отверстия, расположенные в непосредственной близости друг от друга, пайку
каждого последующего соединения следует осуществлять припоем, температура начала кристаллиза
ции которого должна быть на 30 °С — 40 °С ниже температуры кристаллизации первого.
8.5.5 Каждое из дефектных паяных соединений, не допускаемых к приемке, должно быть подпа
яно вручную электропаяльником или механизировано. Примеры дефектных паяных соединений при
ведены на рисунках 10— 17.
Рисунок 10 — Пример качественного паяного соединения чип-компонента
Рисунок 11 — Пример качественного паяного соединения компонента с выводами по типу «крыло чайки»
Рисунок 12 — Пример недостаточной дозы для формирования качественного паяного соединения
22