ГОСТ Р 56427—2022
8.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты
8.3.1 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС класса С допу
скается применять любой метод дозирования припойной пасты с целью обеспечения формирования
качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.
8.3.2 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС класса С с приме
нением трафаретной печати для широкой номенклатуры ЭКБ (например, чип-компонентов типоразме ра
0402, микросхем с шагом от 0,4 до 0,5 мм, танталовых конденсаторов, дросселей и т. д.) допускается
применять многоуровневый трафарет для обеспечения формирования качественных традиционных
оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.
Примечание — Многоуровневый трафарет предоставляет возможность обеспечить необходимое ко
личество пасты для широкой номенклатуры компонентов с различными количественными требованиями (дозами)
припойной пасты на одной ПП.
8.3.3 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС классов А и В
допускается применять любой метод дозирования припойной пасты.
8.3.4 Для изделий РЭС класса В при пайке ЭМ по традиционной технологии рекомендуется обе
спечивать формирование качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений около
эвтектического состава.
8.3.5 Требования к нанесению припойной пасты с применением трафаретов
8.3.5.1 Требования к толщине фольги и размерам апертур трафарета
Для определения максимальной толщины фольги трафарета должны быть учтены размеры ми
нимальной апертуры трафарета и выдержаны следующие соотношения относительно ее размеров.
Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета приведены на рисунке 7.
__
М —
Т
* ’
2
J
* a15
__
{L + W)T
а 0,66; (И/— ширина минимальной апертуры трафарета, мм;
L — длина минимальной апертуры трафарета, мм; Т— толщина трафарета, мм)
Рисунок 7 — Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета
Отношение ширина минимальной апертуры трафарета к его толщине должно быть более или
равно 1,5 (см. рисунок 7).
Для всех апертур трафарета должно быть применено закругление углов для качественного на
несения припойной пасты на ПП и лучшей его очистки.
При проектировании трафаретов для бессвинцовой припойной пасты в качестве общего прави
ла должно быть использовано максимальное приближение размеров апертур к размерам контактных
площадок платы. Небольшое уменьшение размера (например — 0,0127 мм на сторону площадки) до
пустимо.
8.3.5.2Требования по уменьшению апертур трафарета различных типов компонентов при сборке
и монтаже ЭМ и ПУ с применением оловянно-свинцовой припойной пасты.
Для компонентов поверхностного монтажа с выводами с шагом 0,3—0,4 мм уменьшение апертур
трафарета должно составлять от 0,03 до 0,08 мм по ширине и от 0,05 до 0,13 мм по длине.
Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в пластиковом корпусе должно состав
лять 0,05 мм.
Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в керамическом корпусе должно состав
лять от 0 до 0,03 мм.
18