ГОСТ Р 56427—2022
Рисунок 16 — Дефект наличия шариков припоя
Рисунок 17 — Дефект оплавления компонента
8.5.6 Подпайку дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями
следует проводить с обязательным предварительным флюсованием паяного шва с обеих сторон платы с
последующей подпайкой со стороны, с которой производилась первоначальная пайка. Не допускает ся
подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности непрочных пустоте лых
соединений. Качество паяных соединений после их подпайки должно соответствовать требовани ям
настоящего раздела. Устранение дефектных соединений не считается вторичной пайкой. Подпайку
дефектных соединений проводят по тем же режимам, что и первоначальную пайку, в соответствии с
режимами, приведенными в ТУ и ИЭТ.
8.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки
8.6.1 Для контроля и анализа дефектов компонентов с матричными выводами типа BGA после
пайки допускается применять любые доступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические,
рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений.
8.6.2 Внешний вид традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического
состава, а также комбинированных паяных соединений компонентов с матричными выводами типа BGA
должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений
(рисунок 18).
Рисунок 18 — Пример качественного паяного соединения BGA
24