ГОСТ Р 56427—2022
7.4.2Выбор материала для ПП осуществляют опираясь на температуру стеклования материала и
его КТЛР (он должен быть максимально приближен к КТЛР компонентной базы).
7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой
7.5.1 Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях ПП непосредствен
но перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать их сушке при температуре от
100 °С до 110 °С в течение от 1,5 до 2 ч или при температуре от 60 °С до 70 °С в течение от 3 до 4 ч.
Примечания
1 При несоблюдении условий хранения ПП во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных со
единениях ПП следует сушить непосредственно перед пайкой.
2 Сушка ПП, монтаж ИЭТ на которую будет проводиться точечной ручной пайкой, паяльником не требуется.
7.5.2 В случае, если ПП подвергались предварительному лужению погружением, причем между
операцией лужения и пайкой прошло не более 2 сут, сушку ПП допускается не проводить.
7.5.3 Допускается сушка ПП с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом темпе
ратура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ
на ИЭТ.
7.6 Требования к хранению печатных плат
При хранении ПП следует руководствоваться ГОСТ 23752.
8 Технические требования, предъявляемые к выполнению
технологических операций поверхностного и смешанного монтажа
электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные
платы, включая монтаж в отверстия
8.1 Требования к установке компонентов
8.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с ГОСТ Р
МЭК 61192-2.
8.1.2 Требование к установке компонента BGA
Смещение центров шарикового вывода BGA и контактных площадок на ПП относительно друг
друга в момент установки компонента на припойную пасту, не должно превышать 10 % от диаметра
вывода (рисунок 6).
W< 0,1D (W— смещение от центра контактной площадки ПП, мм; D — диаметр шарика, мм)
Рисунок 6 — Смещение компонента BGA при установке
8.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие
Требования к монтажу компонентов в отверстие в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3.
17