ГОСТ Р 56427—2022
8.6.3 В паяном соединении не должно быть пустот более 25 % от общего объема паяного соеди
нения. На рисунке 19 приведено схематичное изображение пустоты в паяном соединении компонентов с
матричными выводами типа BGA.
8.6.4 Для ПУ РЭС классов С и В не должно быть перемыканий между шариковыми выводами BGA
(см. рисунок 20). Для ПУ класса А по решению главного конструктора изделия допустимы перемыкания
шариковых выводов BGA, если они не приводят к некорректной работе изделия.
Рисунок 19 — Пустоты в паяном соединении компонентов с матричными выводами типа BGA
Рисунок 20 — Перемыкание шариковых выводов компонентов с матричными выводами типа BGA
8.6.5 Для ПУ РЭС классов С и В не допускается «потеря шаров» — отсутствие шарикового вы
вода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента.
Для ПУ класса А по решению допускается отсутствие незначительного количества
предусмотренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной
нагрузки.
8.6.6 Припой шарикового вывода в процессе пайки должен полностью растечься по контактной
площадке ПП.
8.6.7 Припойная паста и припой шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа
BGA должны быть полностью перемешаны (иметь равномерную структуру паяного соединения), без
четко выделенной границы перехода и эффекта «голова на подушке» (см. рисунок 21).
25