ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
печатной платы, до группового расположения выводов при поверхностном монтаже. Требования к
монтажу компонента зависят от многих факторов, таких как назначение устройства, экономичность,
электрические параметры и надежность, а также преобладающий метод монтажа. Компоненты
должны быть подготовлены таким образом, чтобы они совмещались с технологиями монтажа,
используемыми для изготовления печатного узла.
При проектировании высокочастотных устройств необходимо учитывать особенности монтажа
компонентов. В пассивных компонентах главным фактором будет длина выводов, так как они
обеспечиваютдополнительнуюиндуктивностьиемкость,которыевлияютнаскорость
распространения сигнала и нестационарные процессы. Чтобы минимизировать эти явления, выводы
должны быть настолько короткие, насколько возможно или удалены вообще. Компоненты
поверхностного монтажа имеют безвыводные корпуса, которые могут быть непосредственно
установлены на подложку межсоединения.
При проектировании быстродействующих устройств конструкцию корпуса необходимо
учитывать. У пассивных элементов доминирующим фактором является длина выводов, так как они
вносят дополнительную индуктивность и емкость, которые влияют на скорость распространения и
время переключения сигналов. Чтобы минимизировать эти эффекты, необходимо снизить длину
выводов или вообще исключить их. Поверхностный монтаж позволяет использовать безвыводные
корпуса, которые можно монтировать непосредственно на печатную плату.
Примечание - Технические требования компонента часто не содержат данных по высокочастотным
шумам и скорости распространения.
Активные компоненты, такие как интегральные схемы, часто выпускаются в разных корпусах. В
общем случае DIP-корлуса или пластмассовые, или керамические являются преобладающими. Они,
как правило, наиболее габаритны и из-за конфигурации выводов не приспособлены для
высокочастотных разработок. Лучший тип корпуса - корпус для поверхностного монтажа. Их
выпускают во многих вариантах корпусов, таких как SOIC. PLCC. PFQP. TSOP. BGA. У этих корпусов, как
правило, емкость и индуктивность ниже.
Для обеспечения наибольшего быстродействия бескорпусиой полупроводниковый прибор
может быть непосредственно установлен на подложке по схеме «чип на плате» или в перевернутом
виде по схеме «флип-чип», или методом автоматизированной установки с ленты-носителя.
Указанные методы рассматриваются как оптимальная технология, так как она минимизируют емкость и
индуктивность вывода.
3.2 Межплатные соединения
3.2.1 Соединители
Межуровневые соединения часто создают проблемы в высокочастотных устройствах, так как не
обеспечивается непрерывность среды распространения сигнала. Большинство межплатных
соединителей (разъемов) были разработаны без учета высокого быстродействия, что приводит к
искажению сигналов. Соединители плат часто рассогласованы с волновым сопротивлением линий на
плате.
Существуют два основных подхода по уменьшению неоднородности, вызванной системами
соединителей:
a) первый подход заключается в подключении соединителя таким образом, чтобы обеспечить
рациональный путь прохождения сигнала. Для однополярных сигналов должна обеспечиваться
электромагнитная связь между сигнальным проводником и ближайшей плоскостью опорной цепи
(питания или земли). Качество не однополярного сигнала зависит от геометрии и расстояния
проводника от опорной цепи, что тем самым определяет волновое сопротивление. Относительное
расположение сигнальных и потенциальных контактов влияет на параметры сети. Чтобы
оптимизировать эти характеристики, дополнительно к контактам соединителя подводят опорную
цепь, тем самым снижая проблемы от перекрестных помех. Как правило, соотношение числа
сигнальных выводов к числу выводов опорной цепи 3:1 (т. е. на три сигнальных - один вывод опорной
цепи), является достаточным;
b
) второй подход заключается в модификации соединителя так, чтобы минимизировать
неоднородность. Это достигается сокращением длины штырьковых выводов, добавлением опорного
слоя земли внутри соединителя или уменьшением расстояния между платами.
Коаксиальные соединители часто устанавливаются на платы, когда относительно немного
линий связи соединены с печатной платой или там. где важны и гальваническая развязка, и
стабильность сигнала.
3.2.2 Кабели
Коаксиальные соединители и кабели часто используются, потому что они могут обеспечивать
высокую скорость и передачу высокочастотных сигналов на печатную плату с небольшим затуханием 2