ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
М Е Ж Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы ЙС Т А Н Д А Р Т
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ.
ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ
Ч а с т ь 1-2
Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
Printed boards and printed board assemblies. Design and use.
Part 1-2. Generic requirements. Controlled impedance
Дата введения — 2015—03—01
1 Область применения
Настоящий стандарт предназначен для использования разработчиками схем, конструкторами
печатных узлов, изготовителями печатных плат и лицами, отвечающими за снабжение, для того
чтобы они имели общее представление о каждом направлении деятельности. Цель создания
печатного узла состоит в передаче сигнала от компонента к компоненту (одному или нескольким)
посредством проводника. Быстродействующие разработки определяются как разработки, в которых
свойства соединения заметно влияют на параметры схемы и требуют особенного рассмотрения.
2 Нормативные документы
Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для
датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для
недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его
изменения).
IEC 61182 (все части) Printed boards - Electronic data description and transfer (Печатные платы.
Описание и передача электронных данных)
IEC 61182-1:1994 Printed boards - Electronic data description and transfer - Part 1: Printed board
description in digital form (Печатные платы. Описание и передача электронных данных. Часть 1.
Описание печатной платы в цифровой форме)
IEC 61189-3:1997 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies -
Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (Методы испытаний электрических
материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы
испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат))
3 Краткий обзор конструкций
3.1 Выбор компонента
Семейства компонентов создаются на основе разных схемотехнических решений таких как ТТЛ,
ТТЛ с диодами Шотки. КМОП-структуры. эмиттермо-связанная логика, технология на основе арсенид
галлия, в результате чего они обладают специфичным набором требований к мощности, диапазону
рабочих температур, плотности упаковки элементов на кристалле, входным сопротивлением и
выходным сопротивления, пороговым уровням сигнала, чувствительности к помехам, ко времени
срабатывания, и крутизной переднего и спада. Во многих устройствах используют смешанную
технологию, когда монтаж на поверхность платы и в отверстия осуществляется с использованием
компонентов на основе ТТЛ. КМОП-структуры, эмиттерно-связанной логики. Это может потребовать
разной ширины проводников (для обеспечения волнового сопротивления) на одном и том же слое
платы или в качестве компромисса одной промежуточной ширины, обеспечивающей допустимое
значение для различных семейств логических схем.
Полупроводниковые приборы допускается устанавливать непосредственно на плату или
монтировать на промежуточной плате или иной подложке. Крупные изделия могут включать в себя
узлы, состоящие из нескольких уровней соединений. Переход от одного уровня межсоединений к
последующему будет сопровождаться ухудшением параметров, таких как помехи, временные
характеристики, затухание.
При создании электрических соединений применяют широкий набор решений от использования
двухрядного расположения штырьковых выводов, устанавливаемых в металлизированные отверстия
Издание официальное
1