ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
8.4.2 Подложка
8.4.2.1 Общее
Местные и общие дефекты и их влияние должны быть идентифицированы, а- в отношении их
предпринято действие по устранению дефектов.
8.4.2.2 Относительная диэлектрическая проницаемость
Как правило, определяется при 1 МГц, и твердый основной слоистый материал полностью
зависит от отношения армирования к смоле для конкретного состава слоистого материала. Доступны
графики, которые экстраполируют относительную диэлектрическую проницаемость по частоте и
температуре до 1 ГГц.
Следует отметить, что влияние относительной диэлектрической проницаемости на волновое
сопротивление часто завышается. Функция этого параметра во многих доступных математических
формулах ограничивает его влияние.
8.4.2.3 Тангенс угла потерь
Диэлектрические потери подложки влияют на ее применение при высоких частотах.
Керамический материал имеет высокую относительную диэлектрическую проницаемость, но малые
потери делают его пригодным для отдельных применений.
8.4.2.4 Поставка слоистого материала
Поставщики слоистого материала будут постоянно прессовать свою продукцию по одному и
тому же стандарту. Любые изменения в типах стеклоткани или системах или типах смолы должны
предварительно обсуждаться с изготовителем печатной платы и проектировщиком.
Допуск относительной диэлектрической проницаемости, как правило, находится в пределах ±
0,15. Допуск по толщине материала - ± 10 %, но повторяемость согласованной структуры может
потребовать намного более узких допусков.
8.4.2.5 Препрег
Чтобы управлять расстоянием по оси Z между проводниками, тонкий слоистый материал
должен использоваться в предпочтении к препрегу. Там. где используется препрег, нужно отметить,
что вытравленные медные проводники впечатаются в препрег во время прессования изготовителем
печатной платы.
Это уменьшение толщины спрессованного основания должно быть учтено при вычислении
расстояния между проводниками и будет зависеть:
- от ширины проводника;
- от толщины меди;
- от содержания смолы в препреге;
- от типа слоя.
8.4.2.6 Включения
Проводящие включения в слоистом материале нужно рассматривать как «нежелательную»
медь.
Непроводящие включения изменят относительную диэлектрическую проницаемость подложки, и
их эффект будет зависеть от расположения, размера и протяженности.
8.4.2.7 Пустоты
Этот тип дефекта вместе с расслоением и трещинами изменит относительную диэлектрическую
проницаемость в степени, определенной расположением, размером и протяженностью. Этот тип
дефекта не будет таким же серьезным как дефект меди подобного размера.
8.4.2.8 Пластичность и содержание смолы
Свойства смолы будут иметь влияние на работу печатной платы. Однажды охарактеризовав,
возможно учесть эти свойства. Изготовители материалов подложки испытывают небольшую
трудность в производстве однослойной стеклоткани. Более жесткий контроль толщины (10 %) может
быть достигнут, используя отдельные слои с меньшим количеством смолы в структуре, без
ухудшения качества продукта. Хотя не требуется никаких затрат, более высокое соотношение
стекло/смола обеспечивает более высокую относительную диэлектрическую проницаемость.
8.5 Описание данных
8.5.1 Тип данных САПР
Все данные для проектов плат с контролируемым волновым сопротивлением должны
поставляться в цифровой форме. Требуются, как минимум, файлы в формате «Gerber», но файлы в
формате IEC 61182-1 являются предпочтительными.
8.5.2 Интерфейс заказчика
Чтобы гарантировать технологичный проект, проектировщики должны с самого начала
сотрудничать с изготовителем печатных плат и поставщиком материалов. Все проводники
контролируемого волнового сопротивления должны быть идентифицированы, используя отдельные
30