ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
Кроме того, каждая смола имеет свою зависимость относительной диэлектрической
проницаемости и потерь от температуры и частоты.
7.2 Армирование
Для улучшения механических и электрических свойств в состав слоистого композиционного
материала включают смолы в качестве армирования или наполнителя. Обычный пример -
соединение стеклоткани типа Е со смолой, чтобы увеличивать стабильность размеров и
снижать коэффициент теплового линейного расширения (КТР) по осям X-Y, который
может быть недопустимым или нежелательным в иеармированной смоле. Наполнители могут
быть добавлены, чтобы изменить относительную диэлектрическую проницаемость и^или уменьшить
содержание смолы и таким образом сократить полный КТР по осям X. Y и Z.
Толщина армированных стеклотканей, как правило, определяется толщиной слоя армирования
плюс смола.
7.3 Препреги, клеящие слои и адгезивы
Имеются термореактивные и термопластичные материалы для многослойных печатных плат.
Препреги содержат смолу в стадии В (частично отверделое состояние). Они используются для
создания диэлектрической прослойки между слоями и становятся твердыми или отверделыми в
процессе прессования. Это обычный метод изготовления многослойных плат.
В других методах диэлектрическиепрослойки образуются в процессе прессования
(наслаивания), когда термопластичный слой, достигая точки расплавления, становится текучим,
объединяя (склеивая) слои. В случае технологии гибких печатных плат термопластичная адгезионная
пленка и/или адгезионная термореактивная неотверделая пленка формируются на твердом базовом
материале.
7.4 Частотная зависимость
Влияние относительной диэлектрической проницаемости на свойства материалов и волновое
сопротивление представлено в 3.4.3 и на рисунке 2. Выводы, представленные в 3.4.3: смола и
армирование, используемые для слоистого материала, являются основными факторами в итоговой
относительной диэлектрической проницаемости материала. Знание производителя применяемых
материалов и допустимые отклонения их основных свойств уже на раннем этапе проектирования
позволяют прогнозировать, насколько данная конструкция будет соответствовать требуемым
характеристикам.
8 Производство
Общее понимание возможностей технологий изготовления платы и реалистичные достижимые
допуски важны для успешного выполнения проектов. Особый интерес представляет влияние
процессов и производственных условий на особенности конструкции.
Знание производственных технологий, их возможностей позволяет прогнозировать, насколько
данная конструкция будет соответствовать требуемым характеристикам.
8.1 Общее
В общем случае печатные платы являются компонентами, изготовляемыми на заказ, и не могут
рассматриваться как обычные компоненты из каталога. Точно так же и процесс изготовления
печатной платы индивидуален для каждого производителя. Поэтому любые комментарии или советы,
предоставленные в настоящем стандарте, должны быть изменены, чтобы удовлетворять конкретным
условиям.
Необходимо рассмотреть следующие факторы для того, чтобы принять эти данные во
внимание:
a) относительная диэлектрическая проницаемостьАрмированные и наполненные
материалы являются комбинациями материалов с различной относительной диэлектрической
проницаемостью и демонстрируют различные значения, если пропорции комбинации не будут строго
контролироваться. Относительная диэлектрическая проницаемость неармированных материалов
должна быть инвариантной, поскольку они в общем случае однородные изотропные материалы;
b
) диэлектрический слой (толщина). Изменения в проценте содержания смолы будут
воздействовать как на толщину, так и на относительную диэлектрическую проницаемость.
Однородность толщины среди материалов будет меняться в зависимости от технологии и уровня
контроля производственным процессом, используемым изготовителем слоистого материала. На
толщину диэлектрика влияет выбор препрега. контактных слоев, пленки, и условий прессования;
c) препрег.Толщинапрепрега.аследовательно,относительнаядиэлектрическая
проницаемость могут меняться в зависимости от условий прессования. Для вычисления разработчик
должен рассмотреть эффективную относительную диэлектрическую проницаемость и
толщину
25