ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
4.2.5 Полосковая проводная линия платы
Плоскость опорной цепи
Сигнальный спой
Плоскость опорной цепи
Рисунок 8 - Полосковая проводная линия
rl
-----
Z, =
138,
n
АН
TOi
где d - диаметр провода, мм;
Н - диэлектрический слой между плоскостью опорной цепи и проводником;
е,- относительная диэлектрическая проницаемость.
4.2.6 Микрополосковая проводная линия платы
Сигнальный слой
Плоскость опорной цепи
Рисунок 9 - Микрополосковая проводная линия
7138. АН
г л = —= i n — -
та!
где d - диаметр провода, мм;
Н - диэлектрический слой между плоскостью опорной цепи и проводником;
и - относительная диэлектрическая проницаемость.
4.3 Правила проектирования линий с контролируемым волновым сопротивлением
При проектировании линий с контролируемым волновым сопротивлением учитывают время
задержки распространения сигнала, помехи переключения и перекрестные помехи. Часто используют
волновое сопротивление в диапазонах 50-70 Ом, так как более низкие значения волнового
сопротивления могут вызывать чрезмерную перекрестную помеху и увеличивать потребляемую
мощность из-за рассогласования нагрузки. Волновые сопротивления в пределах 50-70 Ом не только
позволяют работать с большими значениями перекрестной помехи, но обеспечивают для схемы
более высокую устойчивость к электромагнитным (ЭМ) возмущениям, имеют меньший уровень ЭМ
излучений. Полупроводниковые приборы, как правило, имеют значения волнового сопротивления
ниже тех, которые требуются для создания рациональных межсоединений платы.
Большие значения волнового сопротивления на плате требуют узких проводников и/или
толстого диэлектрика, и для печатных плат быстро достигаются технологические пределы (ширина
проводника 0,1 мм. толщина диэлектрика 0.5 мм. и т. д.). Технология проводного монтажа для
достижения плотности соединений в пределах физического объема плат является альтернативой.
Равномерное (±2.5мкм) размещение с определенным шагом проводов также обеспечивает
постоянное по всей длине волновое сопротивление на всей площади платы.
Необходимое волновое сопротивление линии может быть получено, как функция нескольких
параметров:
a) поперечное сечение проводника - уменьшение волнового сопротивления с увеличением
ширины линии, более тонкие проводники, в частности на внешних слоях чувствительны к изменениям
ширины из-за металлизации и травления, используемых в методе металлизации сквозных отверстий
(МСО) двухсторонних и многослойных платах;
b
) тип линии - для данной диэлектрической проницаемости г, зазора и ширины проводника
волновое сопротивление микрополосковой линии больше, чем полосковой;
17