ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
8.3.1 Анализ процесса
Использование статистического управления процессом (СУП) выгодно в изготовлении печатных
плат.Статистическоеуправлениепроцессомстановитсяабсолютнойпотребностью
последовательного контроля волнового сопротивления. Индексация возможностей технологического
процесса должна быть установлена для всех основных процессов.
8.3.2 Слоистый материал основания, экспонирование и обработка внутренних слоев
Профиль края проводника важен для контроля волнового сопротивления. Остаточный
фоторезист недопустим.
8.3.3 Предварительное травление
Влияние на волновое сопротивление подтравливания или недотравливания проводника может
отразиться изменением ширины в одной из многих формул расчета волнового сопротивления.
Возможности процесса должны быть известны, и определен фактор травления. Изготовитель должен
определить пределы своих возможностей, а также конечные пределы ширины проводников для
разных номиналов ширины и толщины фольги. Они должны быть установлены для внутренних и
внешних слоев.
8.3.4 Автоматизированный оптический контроль
Для печатных плат преимущества автоматического оптического контроля (АОК) являются
очевидными. Дефект (сужение) размером 50 мкм в проводнике приемлем для работы на постоянном
токе, но может оказаться недопустимым в схеме, работающей при 2 ГГц.
8.3.5 Проссование
Конечнаятолщина спрессованногооснования,содержаниесмолыи относительная
диэлектрическая проницаемость находятсяв зависимости от технологии прессования и
применяемого оборудования. Изготовитель печатных плат должен подтвердить, что вычисления
волнового сопротивления действительны для выбранной технологии прессования и используемых
материалов.
8.3.6 Структура отверстия
Диаметр просверленного отверстия и отношение диаметра контактной площадки к диаметру
отверстия влияют на волновое сопротивление. Если высокочастотные сигналы проходят через два
28