ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
a) увеличение слоев питания и земли;
b
) увеличение сложности из-за дополнительных согласующих компонентов и плотного
размещения компонентов;
c) выбор критериев трассировки сигнальных проводников.
Эти факторы могут существенно увеличивать сложность и сужать круг доступных технологий
печатных плат.
В общем случае плата заполняется компонентами настолько плотно, насколько это возможно,
чтобы минимизировать размер платы и сократить время распространения сигнала. В результате
проводники располагают близко друг к другу, и, как правило, разработчик вынужден прибегать к
использованию многослойных плат, чтобы работать с высокой плотностью межсоединений и
пересечений при создании рисунка соединений.
4.5 Правила проектирования купона
Ниже представлены правила проектирования тест-купонов:
l
a) использовать одну и ту же ширину проводника, толщину меди, толщину диэлектрика и тип
диэлектрика, соответствующие плате;
b
) в области купона опорные цепи должны быть непрерывны без разрывов, пустот, трещин или
прерываний:
c) располагать купоны в зоне средних условий металлизации, прессования и травления;
d) на слое использовать единый номинал контролируемого волнового сопротивления линии
передачи;
e) для вытравленного проводника допускается только одно значение контролируемого
волнового сопротивления;
0использовать одни и те же требования к паяльной маске для платы и купона;
д) не допускается наличия никакого проводящего материала в пределах 2.5 мм от купона
(другие проводники, заполнение пустот медью, и т. д.);
h) опорные цепи должны быть соединены в области купона и изолированы от остальной
области схемы (отделены от питания);
i) все слои должны быть идентифицированы на слое 1 в каждом конце вытравленного
проводника;
j)Проводящий рисунок должен находиться на расстоянии более 2,5 мм от испытуемых
проводников. Допускается расположение непроводящего рисунка внутри области купона:
k) допускаетсяидентифицироватьконтрольныеточкипитания/земликвадратными
контактными площадками;
) тест-купоны контролируемого волнового сопротивления, которые не могут быть разработаны
в пределах законченной области схемы, должны иметь достаточную область для нанесения кода
изготовителя, даты, серийного номера и номера партии:
т)проводники контролируемого волнового сопротивления в тест-купоне должны быть
прямыми, кроме зоны 12.5 мм в области точки тестирования, в которой могут требоваться изгибы;
п) в области купона не допускаются соединения вспомогательных тепловых контактных
площадок со слоями питания/земли;
о) если проводники на соседних слоях расположены перпендикулярно друг к другу, рисунок
должен быть добавлен к купону, моделирующему пересечения в проводном монтаже. Рисунок
проводников должен быть таким же. что и разработанная топология и должен включать пересечения
токопроводящих цепей:
р) свободная зона вокруг линии контролируемого волнового сопротивления должна быть 0.25
мм и по длине - 2.5 мм;
q)минимальная длина линии контролируемого волнового сопротивления между двумя точками
тестирования должна быть 150 мм;
г)если два проводника параллельны на одном и том же слое тест-купона, минимальное
расстояние между их осями симметрии должно составлять 2.5 мм:
s) на каждом конце испытательной линии должны быть точки тестирования и контрольные
точки (сквозные металлизированные отверстия (СМО) и контактные площадки).
Пример отдельного теста-купона, выполненного по правилам, указанным выше приведен на
рисунке 10.
19