ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
диагональную трассировки и другие правила, определяемые специальными требованиями к
трассировке.
Зазоры между проводниками по всем осям определяют для гарантии того, что цепи соединений
имеют необходимый зазор относительно других цепей соединения для минимальных помех и
перекрестной помехи.
Автоматический выравниватель металлизации, особенно на внешних слоях, обеспечивает
однородную медную топологию так. чтобы травление меди и металлизация равномерно
распределялись по длине и ширине проводника.
5.2 Сложность проекта и соотношение со стоимостью
Проектирование быстродействующих или высокочастотных плат может быть очень простым как
в отношении полосковой или микрололосковой линии, так и очень сложным в высокоэффективных,
многослойных печатных платах.
Относительно источников затрат для плат с контролируемыми волновым сопротивлением и
емкостью можно выделить следующее:
a) более жесткий производственный допуск волнового сопротивления/емкости приведет к
увеличению стоимости на 10%—15%;
b
) определение параметров, которые вынуждают поставщиков проводить механические и
электрические измерения, т. е. толщину диэлектрических слоев и значение волнового сопротивления
для этого слоя;
c) обеспечение различных значений волнового сопротивления или емкости для одного и того
же слоя. Увеличенное отклонение от нормы и брак будут иметь место, потому что одно и то же
значение может быть как приемлемо, так и неприемлемо;
d) запрет изготовителю вносить изменения, которые удовлетворяют технологии изготовителя,
но при этом ухудшают характеристики высокочастотных плат, например изменять ширину
проводника, диэлектрический слой или выбор материала основания.
6 Описание данных
Данные должны включать а себя детали конструкции относительно всех слоев, а также данные
проектирования САПР. Полная документация на изготовление платы должна включать в себя как
номинальные значения, так и допустимые отклонения. Физические параметры так же. как и свойства
материала должны быть включены в описание.
6.1 Детали конструкции
Полное описание должно содержать следующие данные, включая как справочные, так и с
измеряемыми допусками:
a) ширина проводника со значениями волнового сопротивления и/или емкости линии передачи;
b
) толщина проводника;
c) относительная диэлектрическая проницаемость;
d) толщина диэлектрического основания;
e) тип паяльной маски и ее толщина;
0временная задержка;
д) рисунок слоев (т. е. контрольный чертеж) послойные чертежи (оригинал рисунка печатной платы).
6.1.1 Контролируемая конструкция
Когда физические параметры определены, они управляют структурой платы. Значения наряду с
допусками должны включать:
a) послойную толщину диэлектрика;
b
) окончательную послойную толщину меди;
c) относительную диэлектрическую проницаемость;
d) тип паяльной маски и ее толщину;
е) ширину проводника и зазор;
0рисунок слоев (т. е. контрольный чертеж).
Определяя эти параметры, можно управлять параметрами платы и ее работы, что зависит от
номинальных параметров и их допусков. Благодаря определению и исполнению приведенных выше
параметров, совместно с обычными конструктивными параметрами обеспечиваются допустимые
отклонения. Соответствие проверяют статистическим процессом или оценкой физических измерений.
23