ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
l
c) проницаемость„ относительная диэлектрическая проницаемость - высокое значение
проницаемости „ приводит к более низкому значению волнового сопротивления, увеличивая время
распространения;
d) толщина диэлектрика между сигналом и землей - волновое сопротивление уменьшается с
уменьшением толщины;
e) толщина медного слоя - волновое сопротивление уменьшается при увеличении толщины
меди; рекомендуется использование тонкой меди приемлемой для других конструкций;
f) рекомендуется располагать проводники с контролируемым волновым сопротивлением на
расстоянии не менее 2.5 мм от края опорной плоскости цепи;
д) рекомендуется избегать размещения контролируемых проводников над пробельными
местами в медном слое, если площадь пробелов имеют более 5.0 мм2;
h) рекомендуется критические проводники располагать на внутренних слоях между опорными
цепями или в заглубленных внешних слоях;
i)рекомендуется избегать крайностей в конструкции, таких как тонкие проводники или толстая
конструкция платы;
j)рекомендуется помещать тест-купоны контроля в область схемы или использовать
активные проводники со смежными контрольными точками;
k) рекомендуется обеспечивать данные для технологического оборудования в цифровой
форме, а не на пленке;
)рекомендуется использовать различные коды проводника для каждого значения
контролируемого волнового сопротивления на каждом сигнальном слое;
т )рекомендуется учитывать защитные покрытия (т. е. паяльную маску) в конструкции при
расчете поверхностной микрополосковой линии;
п) рекомендуется учитывать самые широкие допуски для каждого размера и параметра;
0) рекомендуется предосталять производителю свободу действий для изменения параметров,
чтобы удовлетворить требования определенных допусков.
4.4 Правила контроля перекрестной помехи
Допускается использовать несколько правил для контроля перекрестной помехи. Общие методы
сокращения эффектов перекрестной помехи в схемах с высокой плотностью представлены ниже;
l
a) группировка семейств логических схем зонально. Ограничивать сигнальные проводники для
других семейств к этим областям;
b
) обеспечивать отдельные пути возвратного тока каждого семейства логических схем,
разделять слои литания;
c) размещать компоненты от разъема ввода/вывода в порядке убывания скорости,
использовать короткий проводник для высокочастотного ввода-вывода, размещать компоненты в
направлении от соединителя в убывающем порядке по быстродействию, для высокочастотных
соединителей использовать короткие проводники;
d) согласовывать линии контролируемого волнового сопротивления для уменьшения эффекта
отражения;
е) ограничивать использование и длину участков с параллельными проводниками;
f) определять и контролировать зазор между проводниками;
д) размещать компоненты близко друг к другу для минимизации длины проводников и их
параллельности;
h) снижать относительную диэлектрическую проницаемость;
1) уменьшать расстояние между сигнальным проводником и землей;
j)изолировать сигнальные слои друг от друга, помещая между ними слои опорных цепей;
k) трассировать смежные сигнальные слои ортогонально;
)изолироватьисточникипомех,такиекаксинхрогенераторы,быстродействующие
коммуникаторы и быстродействующие шины обмена данными за счет расположения проводников на
разных слоях, разделяя слоями питания и/или земли или располагая их в изолированной области
платы;
т ) увеличивать расстояние между проводниками;
п) уменьшать волновое сопротивление линии;
о) уменьшать уровень сигнала;
р) экранировать сигнальные проводники за счет заполнения зазоров проводниками земли.
4.4.1 Реализация правил контроля перекрестной помехи
Реализация правил контроля перекрестной помехи потребует выполнения следующих условий;
18