ГОСТ IEC 61188-1-2—2013
или больше элемента волнового сопротивления, внутренняя емкость сквозного отверстия будет
негативно влиять на измеренное волновое сопротивление. Чтобы уменьшить этот эффект, сквозные
отверстия и их контактные площадки должны иметь минимально возможные диаметры,
предпочтительно применять несквозные (слепые) отверстия или заполненные смолой. Хотя эти
условия.главным образом, являются проблемами конструирования, необходимо установить
способность изготовителя их обеспечивать.
8.3.7 Экспонирование и проявление
Хорошая печать и разрешающая способность проявления - очевидная потребность. Может
потребоваться использование «точки останова».
8.3.8 Электролитическая металлизация (основной рисунок)
Влияние металлизации на контроль волнового сопротивления всегда зависит от конструкции.
Хорошее конструирование должно привести к сбалансированной конструкциис равномерным
заполнением проводящимрисунком всейплаты.Если конструкция позволяет, необходимо
разрешить изготовителю добавить выравниватели металлизации (в пределах области платы).
Дополнительнаяметаллизация, приводящая к расширениюпроводников, являетсяболее
вредоносной, чем фактическое увеличение толщины проводника, которое становится проблемой
только.если ширина проводников уменьшается. Использование металлизации панели или
комбинации металлизации панели и рисунка может обеспечить хороший компромисс для некоторых
конструкций.
8.3.9 Раздубливание м травление
Дифференциальное травление должно быть ограничено 35 мкм различием толщины меди.
Требования определены в 8.3.3.
8.3.10 Паяльная маска
Наповерхностныхструктурахмикрополосковойлиниисопределеннымволновым
сопротивлением паяльный резист может рассматриваться как граница слоя. Изготовитель печатной
платы должен определить и заранее учесть определенные коэффициенты влияния для каждого типа
паяльного резиста и предлагаемой толщины. Эти факторы будут зависеть от толщины и
диэлектрической проницаемости паяльного резиста.
Конформные покрытия также должны быть учтены.
8.4 Влияние дефектов при высоких частотах
Печатные платы, которые выполняются с контролируемым волновым сопротивлением, должны
быть абсолютно без дефектов. Использование статистического управления процессом - это
экономическое средство обеспечения слаженного соответствующего продукта.
8.4.1 Медь
8.4.1.1 Общее
Природа и состояние меди (осажденная, прокатанная, отожженная) оказывают влияние на
волновое сопротивление. Учитывая «скин-эффект» при более высоких частотах, важна проводимость
любого слоя. Относительно гладкая поверхность протянутого провода может обеспечивать более
высокое качество работы при более высоких частотах.
8.4.1.2 Конфигурация проводника
Поверхность медного проводника со стороны изоляционной подложки напротив опорной цепи -
очень важный параметр. Профиль поперечного сечения (например, трапециевидный для внутренних
слоев, подтравленный для внешних слоев) проводника будет влиять на распределение
электрического поля вокруг проводника. Изготовители пытаются обеспечить профили как можно
ближе к прямоугольному, чтобы улучшить работу.
8.4.1.3 Проколы
Проколы в меди вызовут нетипичные и непредсказуемые отражения. Должны применяться
требования 8.4.
8.4.1.4 Нежелательная медь
Включения меди воздействуют на распределение электрического поля проявляясь изменением
электрической длины.
8.4.1.5 Толщина меди
Изменение в толщине проводника будет источником нетипичных отражений и изменит волновое
сопротивление.
8.4.1.6 Подготовка поверхности
Отклонение от существующей технологии обработки фольги может уменьшить прочность на
отрыв, и любое изменение потребует внимательного анализа. Использование фольги с высоким НТЕ
(относительным удлинением при разрыве при высокой температуре) для толстой многослойной
платы имеет преимущество по сравнению с малым НТЕ.
29