ГОСТ Р МЭК 60745-1—2009
17.2.1.2 Данный подпункт не применяется.
17.2.2.1 Все испытания проводят при температуре (25
±
10) ’С.
17.2.3.1 Перечисления а) и Ь) не применяются.
17.2.3.3 Данный подпункт не применяется.
17.2.3.4.2 Данный подпункт не применяется.
17.2.3.4.3 Данный подпункт не применяется.
17.2.4.1 Данный подпункт не применяется.
17.2.4.2 Данный подпункт не применяется.
17.2.4.3 Данный подпункт не применяется.
17.2.4.4 Ускоренное испытание (ТК4)
У всех вы
к
лючателей, за ис
к
лючением эле
к
тронных вы
к
лючателей, электрические параметры долж
ны соответствовать у
к
азанным в 17.2.1.
У эле
к
тронных вы
к
лючателей эле
к
тричес
к
ие параметры должны соответствовать у
к
азанным в таб
лице 15.
Тепловые условия должны соответствовать у
к
азанным в 17.2.2.
Общее
к
оличество пере
к
лючений должно равняться 50 000.
Метод
к
оммутации должен соответствовать ус
к
оренному испытанию согласно 17.2.3.
17.2.4.9 Данный подпункт не применяется.
20 Воздушные зазоры, пути утечки тока, сплошная изоляция и покрытия жестких узлов печатных плат
Данный раздел применяется для путей утечки тока и воздушных зазоров только у токопроводящих частей с
разным потенциалом, у рабочей изоляции и при полном отключении и микроотключении.
76