15
a) Состояние чистого помещения должно быть заранее определено и согласовано. b) Обозначения потоков воздуха: О - однонаправленный, Н - неоднонаправленный, С - смешанный. c) Однонаправленный поток воздуха в чистом помещении обычно задается средней скоростью потока. Требования к скорости однонаправленного потока зависят от температуры, конфигурации контролируемого пространства, защищаемых объектов и пр. Средняя скорость вытесняющего потока воздуха должна быть, как правило, более 0,2 м/с. d) Для защиты оператора при работе с опасными материалами следует рассмотреть применение принципа разделения (приложение А) или соответствующих защитных боксов или устройств. Примечание - При задании требований к классам чистоты для специфических областей применения должны учитываться и другие нормативные документы. |
В.2 Микроэлектроника
В микроэлектронной промышленности требуемый уровень контроля загрязнений и соответствующий класс чистоты помещений определяется минимальным размером топологического элемента или толщины пленки.
Класс чистоты с минимальной концентрацией частиц обычно выбирается исходя из критического размера частиц. Критический размер частиц (как правило, принимаемый равным 1/10 минимального размера топологического элемента) используется для выбора требуемого класса чистоты чистого помещения.
Определение класса чистоты для различных рабочих зон основывается на вероятности загрязнения и потенциального отказа устройства.
Например, в процессе фотолитографии пластины находятся в открытой окружающей среде и опасность загрязнения высока. Это обусловливает высокую вероятность отказа устройства в случае загрязнения. В таких случаях могут использоваться физические барьеры, которые защищают технологическое ядро от загрязнений или колебаний параметров внешней среды (например, температуры, влажности, давления).
Рабочие зоны - зоны, в которых вручную или на автоматическом оборудовании выполняются технологические операции с пластинами, матрицами и др., в которых вероятность загрязнения высока, если процесс открыт непосредственно в окружающую среду. К наиболее распространенным средствам защиты продукта внутри рабочих зон относятся однонаправленный поток, минимизация занимаемого пространства и концентрация используемых материалов и продукции, разделение персонала и открытого продукта, включая использование барьерной технологии. Рабочие зоны, как правило, отделяются от соседних, менее критических, зон физическими барьерами или потоками воздуха.
Зоны обслуживания - зоны, в которых расположены части технологического оборудования, не выходящие в рабочую зону. В зонах обслуживания рабочий процесс закрыт по отношению к окружающей среде. Зоны обслуживания обычно располагаются рядом с соответствующей рабочей зоной.
Вспомогательные зоны - зоны, находящиеся вблизи рабочих зон, зон обслуживания и способствующие разделению более чистых и менее чистых зон (таблица В.2). В этих зонах не располагаются ни продукт, ни оборудование.
Таблица В.2 - Примеры применения чистых помещений для микроэлектроники
Класс чистоты помещения в эксплуатируемом состоянииa) | Тип потока воздухаb) | Средняя скорость потока воздуха c), м/с | Объемd) подаваемого воздуха, м3, на 1 м2 площади помещения в 1 ч | Примеры применения |
2 ИСО | О | 0,3-0,5 | Не применяется | Фотолитография и другие критические зоныe) |
3 ИСО | О | 0,3-0,5 | То же | Рабочие зоны |
4 ИСО | О | 0,3-0,5 | » | Рабочие зоны Производство масок с несколькими подложками, производство компактных дисков, зоны обслуживания и вспомогательные зоны |
5 ИСО | О | 0,2-0,5 | Не применяется | Рабочие зоны Производство масок с несколькими подложками, производство компактных дисков, зоны обслуживания и вспомогательные зоны |