ГОСТ I*51884-2002
не далее 15 см (6") от соединителей объединительной платы. Все источники помех излучения реко
мендуется размешать по возможности ближе к соединителям объединительной платы и дальше от
направляющих вставных плат.
Замечание В.8.10. Для объединительных плат требование по электромагнитной совместимости
(ЭМС), касающееся помех ближнего поля, отсутствуют. Требования по ЭМС для модуля начинают
действовать не ближе 38 мм (1,5м) от поверхности объединительной платы. Для обеспечения соот
ветствия требованию по магнитным помехам ближнего поля может возникнуть необходимость уста
новки экрана соединителя. Описание экрана приведено в В.7.
Рекомендация В.8.9. Рекомендуется, чтобы все объединительные платы типоразмеров С и D
имели проводящую поверхность в зоне заземления, описанной в В.7.
Замечание В.8.11. Предельные уровни по широкополосным или непериодическим помехам
ближнего поля не регламентируют.
Рекомендация В.8.10. Все существенные источники широкополосных помех размещают по
возможности ближе к соединителям объединительной платы и дальше от направляющих платы.
В.8.6.4 Воспрштчивость к помехам изучения
Межмодульные помехи —это проблема восприимчивости к помехам ближнего поля. Термин
«ближнее поле* употребляется дтя указания тех полей, которые создаются в пределах нескольких
сантиметров от поверхности модуля. Решение проблем магнитных помех ближнего поля и уровней
восприимчивости к ним заключается в использовании апробированных правил разработки.
Правило В.8.18. Модули типоразмеров А и В ДОЛЖНЫ СОХРАНЯТЬ свои эксплуатационные
характеристики при воздействии на них магнитных палейу/юаня, указанного на рисунке В.49, в области
межмодульной разделительной плоскости (заштрихованная зона на рисунке В.51). Метод испытания
приведен в В.8.7.6.
Правило В.8.19. Модули типоразме/юв С и 1) ДОЛЖНЫ СОХРАНЯТЬ свои эксплуатационные
ха/юктеристики при воздействии на них магнитных полей уровня, указанного на рисунке В.49, в o&iacmu
межмодульной разделительной плоскости (заштрихованная зона на рисунке В.53). Метод испытания
приведен в В.8.7.6.
Правило В.8.20. Модули типоразмеров С и D ДОЛЖНЫ СОХРАНЯТЬ свои эксплуатационные
характеристики при воздействии на нихмагнитных пазейуровня, указанного на рисунке В.50. в области
межмодульной разделителыюй п.юскости (заштрихованная зона на рисунке В.54). Метод испытания
приведен в В.8.7.6.
Рекомендация В.8.11. Рекомендуется размещать все схемы модуля, восприимчивые к помехам
излучения, такие как оконечные части входных схем, ддтее 15 см (5") от соединителя объедини
тельной платы. Их следует размещать по возможности рядом с лицевой панелью и дальше от на
правляющих платы.
Замечание В.8.12. Предельные уровни по восприимчивости к широкополосным или неперио
дическим помехам ближнего поля не регламентированы.
Рекомендация В.8.12. Рекомендуется размешать все схемы, восприимчивые к широкополос
ным или непериодическим помехам, по возможности рядом с лицевой панелью и дальше от на
правляющих платы.
Рекомендация В.8.13. Ятя всех неэкранироваиных модулей рекомендуется определять уровень
электрических ближних полей.
Замечание В.8.13. Помехи электрического поля легко локализуются с помощью экранов, на
пример экранов Фарадея. Неэкраннрованные модули должны проверяться на генерирование слиш
ком больших помех электрического поля, особенно в местах, где происходят колебания высокого
напряжения. Для выполнения относительных измерений электрического поля хорошим пробником
является отрезок коаксиального кабеля с очищенной на одном конце жилой (длиной от 1 до 2
дюймов). Экраны вокруг генерирующего модуля, воспринимающего модуля или между модулями
обычно решают задачу устранения помех электрического поля.
В.8.7 Р е к о м е н д у е м ы е м е т о д ы и с п ы т а н и й
Методы испытаний приводятся как рекомендации изготовителям базовых блоков и модулей
магистрали.
Ниже предполагается, что с помощью анализатора спектра измеряют установившиеся сигна
лы одной частоты. Следовательно, полоса частот и скорость свнпирования должны быть выбраны
66