ГОСТ Р 51884-2002
I—объединительная плата; 2—монтажная плоскость неподвижно
го соединителя; J —неподвижный соединитель: 4 —подвижный со
единитель: 5 —дополнительный межмодульный экран базового блока;
6—центрсоединителя; 7—экран состороны паск; 8—экран состороны
элементов: 9— опорная поверхность передней панели; 10—передняя
панель: // —базовая плоскость соединителя объединительной плати;
12 —межмодульная разделительная плоскость
П р и м с ч а н и я
1Дополнительная информация о допустимой толишнс плат содержится в В.7.2.1.3.
2 Размер 9.15 мм (0.360") нс зависит от толщины платы.
3 Разъяснения приведены в В.7.2.1.3.
4 Эта зона может использоваться для электрического контакта с совместимым соседним вставным
модулем.
5 Сечение А—Асм. рисунки В.18—В.21.
6 Разъяснения приведены в правиле В.7.44.
Рисунок В.17—Оболочкавставного модуля. Видсверху
37