ГОСТ I*51884-2002
Замечание В.7.2. Типичные модули типоразмеров С и D содержат платы, соответствующие
рисункам В.15 и В.16.
Правило В. 7.5. МодулиДОЛЖНЫ СОДЕРЖА ТЬ направляющие выступы в соответствии срисун
ком В.2/. Толщина выступов равна (1,6 ± 0,2) мм (О,(ЮЗ ± 0,005)".
Рекомендация В.7.1. Модули С и D рекомендуется проектировать с использованием плат,
изображенных на рисунках В.15 и В.16. Это обеспечивает правильное расположение соединителей,
передних панелей, направляющих выступов и т. д.
В.7.2.1.1 Соединители плат
Модуль типоразмера А имеют только один соединитель с объединительной платой и обознача
ется как Р1. Модули типоразмера В и С имеют один или два соединителя с объединительной платой
и обозначаются как Р1 и Р2. Модули типоразмера D имеют один, два или три соединителя с объе
динительной платой и обозначаются как PI, Р2 и РЗ. Во всех типоразмерах соединитель Р1
является обязательным, соединители Р2 и РЗ —дополнительными.
Правило В.7.6. Соединители PJ, Р2и РЗ ДОЛЖНЫ СООТВЕТСТВОВАТЬмеханически.»требова
ниям для соединителей 2-го класса 603—2—МЭК—С096Мх—ХХХ или ПРЕВОСХОДИТЬ их.
Замечание В.7.3. Соединители 2-го класса 603—2—МЭК обеспечивают не менее 400 циклов
сочленения/расчленения.
Причин>В.7.7. .Местоположение соединителей PI, Р2 и РЗ ДОЛЖНО СООТВЕТСТВОВАТЬ ри
сункам В. 15и В.16.
Правило В. 7.8. Установка соединителей PI, Р2 и РЗДОЛЖНА СООТВЕТСТВОВАТЬ рисункам
В.19 и В.20.
В.7.2.1.2 Печатные платы
Печатный узел обычно состоит из печатной платы, соединителей, о которых упоминалось
выше, и ЭРЭ.
Правило В. 7.9. Пайки, проводники, экраны и ЭРЭ на платахмодулей магистрат УХ/ РАСПОЛА
ГАЮТ не ближе 2,5 мм (0,095") от верхнего и нижнего краев маты. На рисунках В.15 и В.16 эти
размеры показаны для модулей типоразмеров С и D.
Правило В.7.10. Модули, содержащиекомпоненты, чувствителышек ориентации,ДОЛЖНЫ ИМЕТЬ
маркировку, а особыеусловия применения должны быть ОГОВОРЕНЫ в технической документации.
Рекомендация В.7.2. Модули, чувствительные к ориентации, рекомендуется проектировать
так. чтобы при вертикальной установке их ЭРЭ были расположены справа, а при горизонтальной —
сверху.
В.7.2.1.3 Ширина модулей
Разрешение B.7.I. Модули типоразмеров С и I) могут занимать более чем одно гнездо, при
этом ширина модуля увеличивается кратно 30,48 мм (1,2").
Замечание В.7.4. Высота ЭРЭ. длина выводов, расположение экранов и другие размеры ти
пичного модуля показаны на рисунке В.18.
Разрешение В.7.2. Экраны модулей, показанные на рисунках В.17 и В.18. МОГУТ не устанав
ливаться или их местоположение изменяется в пределах ограничительных размеров.
Рекомендация В.7.3. Рекомендуется экранировать модули для улучшения электромагнитной
совместимости (ЭМС), удобства системной компоновки модулей и т. д.
В.7.2.1.4 Коробление плат, длина выводов, высота экрана и высота ЭРЭ
Правило В. 7.11. Все печатные узлы типорахиеров А и ВДОЛЖНЫ СООТВЕТСТВОВАТЬ требо
ваниям 7.2.6 ТОСТ Р МЭК 521.
Правило В.7.12. Внешние поверхности экранированных модулей типоразмеров С и 1) в рабочем
положении, включая коробление, ДОЛЖНЫ ОТСТОЯТЬ отразделительной плоскостисостороныпайки
не менее чем ни 1,57мм (0.062"),а со стороны монтажа (ЭРЭ)— не менее чем на 0,15 мм (0,006"),
включая коробление (рисунок В.15).
Рекомендация В.7.4. Для снижения влияния коробления рекомендуются номинальные рассто
яния со стороны пайки более 2.07 мм (0.082"). а со стороны монтажа — более 0,65 мм (0.026")
(рисунок В.18).
Правило В. 7.13. У нежран ированных модулей типоразмеров С и D выводы ЭРЭ, а также ЭРЭ,
установленные со стороны пайки, ДОЛЖНЫ ОТСТОЯТЬ не менее чем на 3,96 мм (0,156") в рабочем
положении, а ЭРЭДОЛЖНЫ ОТСТОЯТЬ неменее чемна 2,54(0,100") от межмодульнойразделитель
ной плоскости в рабочем положении (рисунок В. 15).
28