ГОСТ Р 51884-2002
Рисунок B.2I Направляющие выступымодуля....................................................................................41
Рисунок В.22 Элементы передней панели модуля типоразмера С.......................................................42
Рисунок В.23 Элементы передней панели модуля типоразмера D.......................................................43
Рисунок В.24 Панель-заглушка типоразмера С ....................................................................................44
Рисунок В.25 Панель-заглушка типоразмера D ..................................................................................45
Рисунок В.26 Передняя панельтипоразмера С. Типовое крепление и разм еры ............................46
Рисунок В.27 Передняя панельтипоразмера D. Типовое крепление и разм еры ............................47
Рисунок В.28 Элементы ключа блокировкилокальной ш и н ы .............................................................48
Рисунок В.29 Кассетабазового блока типоразмера С............................................................................ 49
Рисунок В.30 Кассетабазового блока типоразмера D............................................................................50
Рисунок В.31 Объединительная плататипоразмера С ............................................................................51
Рисунок В.32 Объединительная плата типоразмера D ........................................................................52
Рисунок В.ЗЗ Фрагмент объединительной п л а т ы .................................................................................53
Рисунок В.34 Экран соединителя объединительной п л а т ы ..................................................................54
Рисунок В.35 Направляющие платы типоразмера С ............................................................................55
Рисунок В.36 Направляющие платы типоразмера D ..............................................................................55
Рисунок В.37 Опорная поверхностьустройстваустановки м одуля......................................................56
Рисунок В.38 Опорная поверхность устройстваустановки м одуля......................................................56
Рисунок В.39 Зоны входа и выхода воздуха модулей размеров С и D..............................................57
Рисунок В.40 Упрощенная схема определения условий охлаждения м одуля......................................58
Рисунок В.41 Упрошенная схема испытания системы охлаждения базовогоблока. . . .59
Рисунок В.42 Пример применения графика охлаждения «наихудшего гнезда» базового блока
для интеграииисистем ы ......................................................................................................60
Рисунок В.43 Ток нагрузкибазового б л о к а ...............................................................................................61
Рисунок В.44 Пределы пульсаций/шума наведенной помехи и помехи при статической на
грузкебазового б л о к а ...........................................................................................................61
Рисунок В.45 Помехи проводимости м одуля...........................................................................................63
Рисунок В.46 Уровни восприимчивости модуля к помехам..................................................................64
Рисунок В.47 Максимальные уровни помех ближнего поля для модулей типоразмеров Л и В
(дБ относительно 1п Т с ) .....................................................................................................65
Рисунок В.48 Максимальные уровни помех ближнего поля для модулей типоразмеров С и D
(дБотносительно 1п Т с ) .....................................................................................................65
Рисунок В.49 Минимальные уровни восприимчивости к помехам ближнего поля для моду
лей типоразмеровЛ и В (дБ относительно 1п Т с ) .....................................................67
Рисунок В.50 Минимальные уровни восприимчивости к помехам ближнего поля для моду
лей типоразмеров С и D (дБ относительно 1п Т с ) ....................................................67
Рисунок В.51 Области контроля ЭМС для модулей типоразмеров Л и В.......................................68
Рисунок В.52 Области контроля ЭМС для модулей типоразмеров С и D .........................................69
Рисунок В.53 Области контроля ЭМС модулей типоразмеров А и В. адаптированных для ба
зовых блоков типоразмеровС и D, и модулей типоразмеров С и D....70
Рисунок В.54 Области контроля ЭМС модулей типоразмеров А и В. адаптированных для ба
зовых блоков типоразмеров С и D. и модулей типоразмеров С и D. . . .71
Рисунок С. 1 Типичные варианты конфигурирования си стем ы .......................................................74
Рисунок С.2Уровни протоколов информационного обмена V X I ..................................................75
Рисунок С.ЗКлассификация устройств.................................................................................................77
Рисунок С.4Диаграмма состояний устройства при самоконтроле.................................................84
Рисунок С.5Диаграмма состояний конфигурации..........................................................................102
Рисунок D.1Приборный протокол магистралиV X I ...........................................................................130
Рисунок D.2 Структурная схема интерфейса управления обменом сообщениями . .. .131
Рисунок 1.1Распределение регистров Регистровых устройств..........................................................155
Рисунок 1.2Распределение регистров для устройств П ам яти ...........................................................156
Рисунок 1.3Распределение регистровдля устройств на Основе Сообщ ений................................157
Рисунок 1.4Распределение регистровдля Расширенныхустройств................................................158
Рисунок 1.5Назначение полей регистров конфигурирования......................................................159
Рисунок 1.6Назначение палей регистра MODID в Регистровых устройствах Гнезда0 . . 160
I-2-1311
VII