ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Рисунок 2 — Факторы, влияющие на надежность соединений, выполненных бессвинцовым припоем
5 Порядок выбора применимого метода испытаний
5.1 Воздействующие факторы на паяныо соединения в реальных условиях
и при проведении испытаний
Связь между методами испытаний и воздействием, вызванным реальными условиями, показана
в таблице 1. Тип подложки и форма выводов компонента, которые влияют на результаты испытаний
поверхностно монтируемых компонентов в реальных условиях, также приведены в ссылках к таблице.
Выбор метода испытания, применимого для компонентов специальной формы и выводов компонента,
приведен в 5.2.
Т а б л и ц а 1— Связь между методами испытаний и воздействиями, вызванными реальными условиями
Метод испытаний
(применимый стандарт)
Ускоренная подготовка
Платы/компомемты. к которым
применим метод испытания
Воадействие в условиях эксплуатации
на изделия, к которым применим
метод испытания
Проверка на обрыва>ь*Быстрое изменеПоверхностно монтируПредполагается наличие следу
Приложение В ние температуры4* емые компоненты (SMD) ющих воздействий:
а) Повторяющийся термоудар,
Прочность на отрыв*1 Сухой нагрев4* Поверхностно монтиру
вызванный разностью температур
МЭК 62137-1-1 Влажный нагрев41 емые компоненты (SMD). с
ных коэффициентов линейного
выводами типа «крыло
расширения компонента и подлож
чайки»
ки при включенном или выключен-
виге*’ые компоненты (SMD)
ном состоянии оборудования и>или
жающей среде.
с) Высокая температура и влаж
Приложение С
сд
Предел прочности при
ем
Поверхностно монтиру
температурных изменениях а окру
МЭК 62137-1-2
0) Высокая температура окру-Предел
прочности на Поверхностно монтиру
жающей среды.
сдвиг при скручиванииа>емые компоненты (SMD)
ность окружающей среды
Испытаниянапро
чность при монотонном
изгибе*1
Приложение О
Поверхностно монтиру
емые компоненты (SMD)
5