ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
6 Общие положения для методов испытаний
6.1 Монтаж прибора и используемые материалы
а) Припой
На практике для пайки в качестве припоя используется большой ассортимент бессвинцовых
сплавов. Если в спецификации на продукт не указано иное, бессвинцовый сплав для припоя должен
выбираться из таблицы 4. где дается его тип.
Т а б л и ц а 4 — Состав припоев
Тип припая
Сплав (краткое обозначение)
Sn-Ag-Cu
Sn96.5Ag3Cu.5(A30CS)—
Sn-ZnSn91Zn9(Z90)
Sn89Zn8813(280830)
Sn-BIBiS8Sn42|B580)
—
Sn-lnSn88ln8Ag3.SBi.5(N80A35B5)
—
Sn-CuSn99.3Cu.7(C7)
—
оя.
как это показано на рисунке 3. По согласова
нию между производителем и потребителем
расположение испытуемого прибора для
проведения иных испытаний может быть
определено в другом месте тестовой под
ложки. Если иное не указано в стандарте на
изделие, должны использоваться контакт
ные площадки, удовлетворяющие требова
ниям стандарта МЭК 61188-5.
1
О
■
b
) Тестовая подложка
Тестовой подложкой служит приведенный в стандарте МЭК 61249-2-7 ламинированный материал
на основе стеклоткани и эпоксидных смол, покрытый медью. Материал подложки с наименьшей под
верженностью термическому разложению, механической деформации и разрушению следует выби
рать в случае использования материала, отличающегося от указанного выше.
Твердые, трудно деформируемые материалы, такие как керамика, не следует использовать в
качестве тестовой подложки при проведении испытаний на прочность при монотонном и циклическом
изгибе и при испытании на циклическое падение.
Прочие условия указаны в описании соответствующих методов испытаний.
c) Монтаж изделий на тестовую подложку
Ниже перечислены требования к монтажу изделий на тестовую подложку.
При проведении испытаний для поверхностно монтируемых изделий последние монтируются на
подложке с односторонней металлизацией или на одной стороне подложки с двухсторонней металли
зацией.
При проведении испытаний для изделий с выводами, монтируемыми в отверстия, последние мон
тируются на одной стороне подложки. Испытаниядля изделий с выводами, монтируемыми в отверстия и
установленными на обеих сторонах подложки, не проводятся, поскольку в данном случае прочность
паяного соединения намного выше прочности выводов изделия.
Для пайки поверхностно монтируемых компонентовдолжен применяться метод пайки оплавлени
ем; для изделий с выводами, монтируемыми в отверстия, должен применяться метод пайки волной
Размеры в миллиметрах
прип
d)Расположение компонентов на тес
1
товой подложке и контактные площадки
1
Поверхностно монтируемые компонен
Прибор
ты, подлежащие испытаниям на прочность
при монотонном изгибе, циклическим испы
ч
i•’
таниям на прочность при изгибе и испытани
ям на циклическое падение, должны быть
смонтированы в центре тестовой подложки,
1
DC(ширина)
430
Пояснение — Толщина тестовой подложки 1.6 мм
Рисунок 3 — Пример монтажа поверхностно монтируемого
прибора для проведения испытаний на устойчивость при моно
тонном и циклическом изгибах
10