ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
разрыв электрического соединения, причем количество циклических механических сдвигов регистрируется квк по
казатель устойчивости к усталости.
3.7 циклическое испытание на падение для поверхностно монтируемого компонента (cyclic
drop test for SMD): Число фиксируемых испытательным приспособлением падений до момента разру
шения паяных соединений поверхностно монтируемого компонента с контактными площадками на под
ложке, при падении подложки с определенной высоты.
3.8 циклическое испытание на прочность при падении стального шарика (cyclic steel ball
drop strength for SMD): Число падений стального шарика с заранее определенной высоты на подложку
до момента, при котором возникает разрушение паяных соединений поверхностно монтируемого ком
понента с контактными площадками на подложке.
3.9 прочность на отрыв для компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия (pull
strength for lead insertion type device): Максимальная приложенная сила, при которой разрушается пая
ное соединение между компонентом с выводами, монтируемыми в отверстия, и контактной площадкой
на подложке, при отрыве вывода с помощью специального приспособления.
3.10 сопротивление ползучести для компонентов с выводами, монтируемыми в отвер
стия (creep strength for lead insertion type device): Прочность паяного соединения, выраженная време
нем до наступления момента разрушения паяного соединения при условии приложения постоянной
силы к выводу компонента, монтируемого в отверстие, припаянного к контактной площадке.
3.11 явление подъема галтели припоя для компонентов с выводами, монтируемыми в
отверстия (fillet lifting phenomenon for lead insertion type device): Явление, в силу которого происходит
подъем галтели припоя от контактной площадки на подложке или контактной площадки от подложки
(отслоение).
3.12 последовательная цепочка (daisy chain): Вся цепь паяных соединений, подключенных
последовательно (см. В.2).
П р и м е ч а н и е — Контактные площадки на обеих сторонах подложки и вывод имеют паяный контакт в по
следовательной цепочке при испытании на подъем галтели.
4 Общие положения
Области соединений, которые должны быть оценены, показаны на рисунке 1. Представленные
здесь методы испытаний применимы для оценки стойкости соединений для компонента, смонтирован
ного на подложке, но не для оценки механической прочности самого компонента.
Условия для проведения ускоренной подготовки к испытанию (быстрое изменение температуры
и сухой нагрев) могут превысить максимально допустимый для компонента диапазон рабочих темпе
ратур.
Бессвинцовые припои имеют свойства, отличающиеся от обычно используемых эвтектических и
близких к ним сплавов припоев. Надежность бессвинцового паяного соединения может оказаться
уменьшенной при применении конкретного припоя, при использовании концевых выводов/выводов
особой формы и при обработке поверхности.
Пример фактора, показывающего влияние на надежность соединения с применением припоя
Sn96.5Ag3Cu,5. представлен на рисунке 2. Данный припой имеет более высокую температуру плавле
ния. является более твердым, нежели оловянно-свинцовый припой на основе эвтектического сплава, и
более стойким к механической деформации в твердом состоянии. Следовательно, механическое
напряжение, воздействующее на соединение, становится выше, нежели при использовании припоя на
основе эвтектического оловянно-свинцового сплава.
Эти свойства могут вызватьразрыв паяногосоединения при ускоренной подготовке к испытанию.
Покрытия выводов поверхностно монтируемых компонентов могут влиять не только на результа
ты испытаний на падение, но и надругие испытания. Следовательно, при всех испытаниях следует учи
тывать данный фактор.
з