ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Приложение В
(справочное)
Испытание паяного соединения на электрический обрыв
В.1 Общие положения
Данный вид испытания оценивает долговечность паяных соединений путем постоянного контроля электри
ческой проводимости соединения без приложения механического воздействия.
Данный метод испытания особенно подходит для проверки долговечности паяного соединения для компо
нентов сматричным расположением выводов,такихкак BGA, LGA. для которых практически неприменимы испыта
ния на прочность паяного соединения, такие как испытание на предел прочности при сдвиге.
В.2 Образец и тестовая цепь
Для полупроводникового прибора испытательным образцом может служить компонент, выводы которого
подключены, как показано на рисунке В.1. Все контактные элементы образца и тестовой подложки поочередно
включены а тестовую цепь.
Как рекомендуется, конструкция образца, используемая для испытаний, должна полностью соответствовать
той же конструкции реального полупроводникового прибора, подлежащего оценке.
Рсиаратср
сопротивления
Рисунок В.1 — Пример схемы для проведения испытаний паяного соединения
на наличие электрического соединения
В.З Условия монтажа и материалы
Подробно см. 6.1.
В.4 Метод испытания
Для оценки наличия разрушения паяного соединения перед проведением ускоренной подготовки к испыта
нию и после нее измеряется электрическое сопротивление образованной последовательной цепи. Величина
сопротивления образованной последовательной цепи должна измеряться постоянно для обнаружения степени
деградации паяных соединений. Желательно проводить постоянные измерения сопротивления цепи до того
момента, пока не будет обнаружено разрушение паяного соединения. Подробно метод испытания описан в стан
дарте МЭК 62137.
25