ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
SMD* (безвыводной компонент)
Концевой вывод компонентаПрипой
Vy’yVyYyYT T T ^
соединительные слои
контактная площадка подложки
Подложка
SMO* (матричный тип выводов)
КомпонентПодложка
Компонент
Подложка
SMD* (тип с выводами)
Припой
Концевой вывод компонента
Слои металлизации
Интерметалличесхие
соединительные слои
Контактная площадка подложки
ВыводПрипойПодложка
Компонентс выводамидля монтажа
в отверстия
(односторонняя плата)
Вывод
Вывод
компонента
металлизации
га
у
:4 —
Ь
Припой
Подложка
Интерметаллические
соединительные слои
Контактная площадка подложки
Подложка / Контактная,(.Припой
площадка
Рисунок 1 — Области соединений для испытаний на надежность
* SMD — поверхностно монтируемый компонент.
4