Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55492-2013; Страница 8

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 55490-2013 Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приемке (Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком, гибком и гибко-жестком основании и на гибкие печатные кабели) ГОСТ 32000-2012 Продукция алкогольная и сырье для ее производства. Метод определения массовой концентрации приведенного экстракта (Настоящий стандарт распространяется на алкогольную продукцию и сырье для ее производства: вина, виноматериалы, спиртные напитки и соки для промышленной переработки и устанавливает метод определения массовой концентрации приведенного экстракта) ГОСТ Р ИСО/МЭК 18045-2013 Информационная технология. Методы и средства обеспечения безопасности. Методология оценки безопасности информационных технологий (Настоящий стандарт – документ, сопровождающий ИСО/МЭК 15408 «Информационная технология – Методы и средства обеспечения безопасности – Критерии оценки безопасности информационных технологий». Настоящий стандарт описывает минимум действий, выполняемых оценщиком при проведении оценки по ИСО/МЭК 15408 с использованием критериев и свидетельств оценки, определенных в ИСО/МЭК 15408. Настоящий стандарт не определяет действия оценщика для некоторых компонентов высокого доверия ИСО/МЭК 15408, по оценке которых пока нет единых согласованных руководств)
Страница 8
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 554922013/IEC/PAS 62137-3:2008
SMD* (безвыводной компонент)
Концевой вывод компонентаПрипой
Vy’yVyYyYT T T ^
соединительные слои
контактная площадка подложки
Подложка
SMO* (матричный тип выводов)
КомпонентПодложка
Компонент
Подложка
SMD* (тип с выводами)
Припой
Концевой вывод компонента
Слои металлизации
Интерметалличесхие
соединительные слои
Контактная площадка подложки
ВыводПрипойПодложка
Компонентс выводамидля монтажа
в отверстия
(односторонняя плата)
Вывод
Вывод
компонента
металлизации
га
у
:4
Ь
Припой
Подложка
Интерметаллические
соединительные слои
Контактная площадка подложки
Подложка / Контактная,(.Припой
площадка
Рисунок 1 — Области соединений для испытаний на надежность
* SMD — поверхностно монтируемый компонент.
4