ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Продолжение таблицы 2
Типы оыоодоа компонента
Применение ускоренной
подготовки к испытаниям
0
ж
1
•ж
5
0
?
1
ж
=Г
Циклическое падение
Ф
3
3
3
9
Ж
о
?
Z
ф
к
ф
5
а
ж
с
6
о
S
>.
в
§
0
о
в
Ж
8
а
2
Выводы
1
о
о
X
?
ф
ж
о
кС
В
а
&
Ж
с
о
о
а
с
с
S 3
С 3
о
1
3
о1
3
1
ю
5X
ж
a
5
о
ж
а.5
«ж
й*
02
1
о
19 1
a
о
С
а о
о
о
2
Z
*
0
1
0
с
1
5
1
ч
2
6
5.
о
с
Выводы на двух сто
ронах (гнутые)
2
Диод
-
А. В
С
-
-
-
С -
«Крыло чайки»
от 3 до 6 Малый транзистор
с
8С
«Крыло чайки»
6 или QFP. SOP А.
более
В
-
--
С
-
с
с с
В
в
Безвыводные
A w w t f r f
f
a/
6 илиQFN. SON
более
А, В
с
в
В
в
Шариковые выводы
на основание корпу
се
1\
МноBGA. FBGA
———
жество
А, В
с
в
В
в
Выводы на основа
ние корпуса без ша
риков
.1
МноLGA. FLGA
———
А. В
с
8
8
в
жество
П р и м е ч а н и я
1 «А» — рекомендуется для ускоренной подготовки к испытанию. «В» — применимо. «С* — применимо
при удовлетворении определенных условий. «-» — не применяется.
2 Одно из нижеперечисленных механических испытаний проводится до и после ускоренной подготовки к
испытаниям в соответствии с формой компонента, подлежащего испытанию:
a) испытание прочности на отрыв, поверхностно монтируемые компонентыс выводами типа кКрылочайки*.
b
) испытание на предел прочности при сдвиге: поверхностно монтируемые компоненты малых размеров,
для которых может быть применено приспособление для приложения бокового механического давления;
c) испытание на прочность при сдвиге при приложении крутящего момента: поверхностно монтируемые
компоненты, имеющие форму корпуса, не позволяющую применить обычное испытание на прочность при сдви ге.
а также достаточно большие по размерам компоненты с большим количеством выводов, такие как полупро
водниковые приборы или разъемы.
3 Испытание на наличие электропроводности применяется к компонентам, для которых может быть
сформировано последовательное соединение на основание печатной платы или же внутри самого компонента,
находящегося под испытанием.
Примерами являются полупроводниковые приборы с выводами, отличающимися от BGA. LGA или QFN.
4 Испытания на монотонный изгиб применяются к тем компонентам с большой высотой или геометричес
кими размерами, к которым можно применить измерение сопротивления и которые не могут быть легко дефор
мированы.
5 Испытания на прочность при циклическом изгибе и на циклическое падение применяются к компонен
там. используемым а основном в портативной аппаратуре.
Применение данного вида испытаний описывается а технических условиях на изделие.
Испытание на прочность при циклическом изгибе для подложек применяется для полупроводниковых при
боров. смонтированных на подложке.
8