ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Приложение Е
(справочное)
Циклическое испытание на удар стальным шариком
Е.1 Общие положения
Данное приложениедетальноописывает процедуру проведения испытания на удар стальным шариком, при
веденную в 7.4.2.
Циклическое испытание на удар стальным шариком является упрощенным испытанием для поверхностно
монтируемых компонентов BGA, LGA и QFN, устанавливаемых в портативную аппаратуру, и испопьзуется какаль-
тернатива испытанию на циклическое падение (для слабых ударов). Данное испытание не позволяет получить
оценкупрочности смонтированныхна плате компонентов, однако оно позволяет осуществитьотносительную срав
нительную оценку надежности монтажа компонентов, подвергающихся ударам стального падающего шарика.
Е.2 Условия монтажа поверхностно монтируемых компонентов и применяемые материалы
Монтаж компонента иматериалыдолжны удовлетворять требованиям, изложенным в6.1. Толщина иматери
ал тестовой подложкидолжны быть такими, чтобы при ударе, вызванном падением шарика, подложка изгибалась с
допустимым радиусом кривизны, но не деформировалась. Рекомендованная толщина тестовой подложки состав
ляет 1.6 мм. т. е. больше, чем при испытании на циклическое падение, описанное в 7.4.2.
Е.З Испытательное оборудование
Для достижения хорошей повторяемости испытательное оборудование должно иметь высокую точность
позиционирования точки падения шарика. Для проверки стабильности свойств механического напряжения, при
кладываемого к испытываемому паяному соединению, с целью определения формы и амплитуды механического
напряжения, желательно провести предварительное испытание с использованием тензодатчика, размещенного в
непосредственной близости от паяного соединения компонента, проходящего испытание.
Е.4 Процедура испытания
Как показано на рисунке Е.1. поверхностно монтируемый компонент, установленный на тестовой подложке,
удерживается фиксирующим ее приспособлением в положении лицевой поверхностью вниз, а стальной шарик
свободно падает с заданной высоты на тыльную сторону тестовой подложки. Точка падения шарика для повер
хностно монтируемых компонентов больших размеров выбирается ближе к периферии компонента, являющейся
наиболее уязвимым для возникновения механических повреждений местом. Разрушение паяного соединения
обнаруживается обрывом в последовательной электрической цепи, как это отражено в приложении В, путем
использования прибора, измеряющего электрическое сопротивление (см. 0.2.4).
Число свободных падений шарика до момента разрушения соединения записывается.
Данное испытание является испытанием на воздействие легким ударом.
31