ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Тяааиратуря,*С
Символ и описание
Coctaa припоя
SnerZne*1,Sn89Zn8Bi3
Bi58Sn42Sn88ln8Ag3.5Bi,S
Г,
Минимальная температура предварительного
разогрева
130 °С
100 °С
140 *С
Г2
Максимальная температура предварительного
разогрева
150‘ С
120 вС
160 *С
Температура пайки
200 ‘С
150 ‘С
206 *С
Гд
Пиковая температура
220 “С ± 5 вС
190 ‘С ± 5 *С
220 “С ± 5 ‘С
время предварительного разогрева
90 с г 30 с
90 с з 30 с
90 с ± 30 с
*2
время лайки
От 20 до 60 с
От 20 до 60 с
От 20 до 60 с
Пайку рекомендуется проводить в атмосфере инертного газа, такого как N2_
Рисунок 5 — Примеры температурного профиля при пайке оплавлением припоя
иного, чем Sn96.5Ag3Cu.5
Детальные описания прочих условий отражены в соответствующих методиках испытаний.
6.2.3 Пайка волной припоя
Температурные профили при пайке волной припоя, используемые при практической реализации
процесса сборки, всегдадолжны бытьоптимизированы с учетом размеров монтируемых пайкой компо
нентов, размеров подложки и т.д. Температурный профильдля припоя Sn96.5Ag3Cu,5должен соотве
тствовать показанному на рисунке 6 и на рисунке 7.
Детальные описания прочих условий отражены в соответствующих методиках испытаний.
12